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长电科技的核心业务是什么？
长电科技是全球第三、中国大陆第一的封测龙头，深耕半导体封测领域五十余年。公司拥有平台化优势，海内外布局八大生产基地、两大研发中心，覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。其运算电子业务2025年营收82.79亿元，同比+42.6%，XDFOI®自研平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付，基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产。公司在存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，处于高速成长通道中。汽车电子业务是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。
半导体行业的发展趋势如何？
2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，行业进入新一轮强复苏周期。封测厂产能利用率普遍超80%，全球厂商集体加码扩产。长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道。行业发展趋势显示，先进封装技术如2.5D/3D封装需求旺盛，AI算力、汽车电子、HBM存储等领域成为增长热点，传统封装向高端化、平台化演进，行业景气度持续提升。
长电科技在哪些领域重点布局？
长电科技重点布局运算电子和汽车电子两大领域。在运算电子方面，公司XDFOI®自研平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付，基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产，覆盖存力、算力、电力三条赛道。在汽车电子方面，公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，受益于汽车电动化与智能化浪潮。
当前半导体市场状况如何？
当前半导体市场处于新一轮强复苏周期，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%。封测厂产能利用率普遍超80%，全球厂商集体加码扩产。长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道。市场状况显示，先进封装技术需求旺盛，AI、汽车、HBM等领域成为增长热点，行业景气度持续提升，企业积极扩产以满足市场需求。
长电科技面临哪些风险？
长电科技面临行业周期与外部环境不确定性风险，技术研发及产能建设不及预期风险，先进封测行业需求增长不及预期风险。行业周期波动可能影响公司业绩表现，外部环境如地缘政治、经济下行等因素也可能带来不确定性。技术研发投入大、周期长，若技术突破不及预期或产能建设受阻，可能影响公司竞争力。同时，若先进封测行业需求增长放缓，可能影响公司业务拓展和盈利能力。