核心观点与关键数据
- 封测景气上行与涨价预期:大摩报告指出,AI半导体需求强劲,加之日月光的产能趋近极限,预计其封测价格最高将上涨20%。芯八哥统计显示,日月光、台积电及国内头部封测厂2025年12月订单较11月持续上升,印证涨价预期。
- 先进封装质变与板块效应:1月7日,盛合晶微IPO回复审核问询,上市加速,强化板块效应。2026年国产算力将兼顾先进制程与CoWoS阶段先进封装,台积电2025年实际支出409亿美元,2026年指引中值激增约32%,其中约70%用于先进制程(2nm及3nm)扩充,其余用于先进封装(CoWoS)及特殊制程。
- 先进封装需求爆发:随着2026年先进制造端扩产爬坡放量,封测端有望迎来需求爆发节点,先进封装成为AI芯片必选项。
- 甬矽电子迎跃变:甬矽电子在先进封装领域迎来跃变,成为首选方案。
研究结论
- 封测行业景气度上行,价格预期浓厚,先进封装板块效应强化,国产算力将重视CoWoS阶段,台积电2026年支出激增将推动先进封装需求爆发,甬矽电子等企业迎来发展机遇。