国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

长电科技作为国内封测龙头，全球第三大封测厂商，通过内生外延持续进行国际化布局，拥有八大集成电路成品生产基地，覆盖主流封测技术。公司着力先进封装业务，已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能Flip Chip等市场主流封装工艺，并加速向汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场战略布局。

行业方面，全球半导体行业景气度开始逐步回暖，封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。先进封装市场规模预计将从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，复合增长率达10.03%。2.5D/3D技术份额快速增长，预计2028年市场规模将达到258亿美元，复合增长率达18.75%。先进封装市场集中度高，OSAT模式仍为主导，日月光、安靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。

公司方面，长电科技技术平台完善，客户资源优质，有望充分受益于新一轮AI手机换机潮。公司覆盖通信、消费等领域全球头部大客户，如西部数据、高通、海力士、TI等。公司积极布局2.5D/3D封装，持续推进Chiplet多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂，卡位优势明显。2024年9月，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，有助于加强与西部数据的战略联系，进一步强化公司在存储领域的OSAT龙头厂商地位。

财务方面，公司2023年收入296.61亿元，毛利率13.7%，净利率5.0%。预计2024-2026年收入分别为354.13/438.74/482.53亿元，毛利率分别为14.6%/15.6%/16.1%，归母净利润分别为20.53/31.06/38.81亿元，EPS分别为1.15/1.74/2.17元。

投资建议，考虑到晟碟业务并表叠加公司稼动率修复超预期，给予公司2025年28倍PE，目标价48.6元，维持“强推”评级。

风险提示，外部贸易环境变化、行业景气不及预期、市场竞争加剧。