该纪要指出AI-PCB、光模块、液冷等领域均处于高景气周期。AI芯片推动单GPU PCB价值量翻倍,AMD黑顺机架2025Q3末出货,2027年数据中心收入同比增超100%。1.6T交换机PCB价值量提升,2026年或增5倍,光模块M35需求爆发。PCB大厂因客户壁垒高,2026年供需缺口20%,估值有望修复。
AI算力产业链整体高景气,AI-PCB、光模块、液冷需求持续爆发。VERTA推动AI进攻方向,性能提升10倍,单Token成本降90%,大模型厂商10个月回本。1.6T光模块带动M-SUB设备需求,层压机、超快激光、电镀等环节受益。AI液冷板块从可选变必选,Q3起相关公司业绩环比改善。光通信板块新易盛26Q2光模块收入环比增30%-40%,26Q3指引积极。
报告重点分析了AI-PCB、光模块、液冷等细分赛道的产业链机会。电子半导体团队关注PCB价值量提升、大厂估值修复;计算机团队看好VERTA机柜放量及工业富联、盛虹科技;机械团队关注1.6T光模块带动的M-SUB设备需求,推荐中国电研、大族激光;通信团队关注AI液冷板块业绩改善及光通信板块新易盛、中际旭创的业绩表现。
当前AI算力产业链整体需求旺盛,但存在阶段性制约。PCB大厂产能受设备交期长拖累,2026年供需缺口20%。上游设备交期、供应链约束仍是制约因素。海外AI硬件及AI液冷业务需跟踪后续业绩兑现,台系散热厂商Q3国内业绩表现值得关注。光通信板块新易盛、中际旭创的2026年Q2业绩及后续业绩指引是关注重点。
研报提示的风险包括:PCB大厂产能受设备交期长拖累,供需缺口能否按预期缓解存在不确定性。AI产业链需求虽旺,但上游设备交期、供应链约束仍是当前阶段性制约因素。海外AI硬件及AI液冷业务需跟踪后续业绩兑现情况。AOI相关厂商的FSCC政策需跟踪后续落地进展,确认豁免情况是否符合预期。