这份报告是国信证券于2026-09-14发布的海外AI算力增长与ROI变现测算的电话会议纪要。核心内容包括当前算力出货量对应计瓦数偏高,北美数据中心建设环节(电力管线、液冷、技工)最紧缺,2027年起数据中心建成计瓦数或仅为芯片出货量计瓦数的一半左右。报告还测算2024年至2027年芯片出货对应计瓦数接近翻倍增长,2027年芯片出货计瓦数超60亿GW,而建成数据中心容量仅30亿GW出头。此外,报告分析了数据中心建设成本、资本开支情况、北美数据中心现状、建设约束环节、算力变现测算以及供需与ROI判断等关键信息。
AI算力赛道未来发展趋势呈现高增长态势。根据报告测算,2024年至2027年芯片出货对应计瓦数将接近翻倍增长,2027年芯片出货计瓦数预计超60亿GW。然而,数据中心建设进度滞后,2027年全球数据中心建成计瓦数预计仅30-37GW,导致供需失衡。北美数据中心建设因电力管线、液冷、技工等环节紧缺,2027年仅能建成约20GW。尽管如此,AI算力需求持续旺盛,头部大模型厂商可消化新增算力,但算力价格可能维持高位难大幅涨价。整体来看,AI算力市场仍处于快速发展阶段,但建设瓶颈将制约短期供给。
报告重点分析了海外AI算力增长与ROI变现测算,涵盖多个关键方向。首先,报告关注算力出货量与计瓦数的关系,指出当前出货量对应计瓦数偏高。其次,聚焦北美数据中心建设瓶颈,强调电力管线、液冷、技工短缺导致2027年建成计瓦数仅为芯片出货量的一半左右。此外,报告详细测算芯片出货量增长、数据中心建设成本(单机瓦400-500亿美金,年折旧约100亿美金)、全球AI资本开支(2026年1.2万亿美金,2027年1.8万亿美金,复合增速30%出头)以及头部云厂商的融资压力。最后,报告还探讨了算力变现路径,CSP单机瓦年变现100-150亿美金,大模型推理算力单机瓦年变现200亿美金,但理论上限存在折扣和定价下降。
当前AI算力市场呈现供需错配态势。一方面,芯片出货量快速增长,2027年预计超60亿GW,但数据中心建设滞后,2027年建成容量仅30亿GW出头。北美数据中心增长约27GW,但今年截至8月新增不足7GW,交付进度低于预期。头部CSP储备项目虽多,但落地较慢。另一方面,算力需求持续旺盛,头部大模型厂商可消化新增算力,但ROI不会上行。算力价格或维持高位但难大幅涨价。此外,资本开支激增,2026年全球AI资本开支预计1.2万亿美金,2027年或达1.8万亿美金,复合增速30%出头,头部云厂商二季度自由现金流转负,需举债投资。英伟达通过股权、兜底租赁等方式协助下游融资采购芯片。
研报提示了三个主要风险。首先,上游芯片供应链风险,若下游出现库存,芯片厂商订单增长预期承压,可能影响芯片出货量。其次,中间环节玩家风险,无话语权的OEM厂商、星云玩家或面临存货和现金流压力,尤其在资本开支激增、算力价格维持高位但难大幅涨价的环境下。最后,大模型变现风险,若未出现新场景和变现空间,算力ROI难以上行,毛利率或略有压力。这些风险需关注,可能影响AI算力产业链的整体盈利能力。