订单强劲 后续催化可期 半导体设备持续推荐

研报指出半导体设备行业普遍订单爆发，盛美公布上半年新签订单同比+105%，多数企业预计下半年订单同比增50%左右，订单指引仍有上修空间。报告坚定看好设备企业，核心关注前道设备长存链、后道设备算力链以及光刻机产业链三大主线。

行业呈现普遍订单爆发的态势，未来订单指引仍有上修空间。前道设备重点关注长存链，如京仪装备、中微公司、拓荆科技等；后道设备关注算力链测试设备，如爱得万测试、泰瑞达，以及长川科技、金海通等；光刻机产业链方面，国内研发量产持续推进，相关零部件公司受关注，如茂莱光学、奥普光电等。

报告重点分析了前道设备长存链、后道设备算力链和光刻机产业链。前道设备关注敞口超50%的京仪装备、中微公司、拓荆科技等；后道设备关注算力测试设备如爱得万测试、泰瑞达，以及长川科技、金海通等；光刻机产业链关注茂莱光学、奥普光电等零部件公司。

当前半导体设备市场呈现订单强劲态势，行业普遍订单爆发，下半年预计订单同比增50%左右。报告认为订单指引仍有上修空间，设备企业前景乐观。但需关注市场竞争加剧、技术迭代加速等因素对行业格局的影响。

研报提示需关注半导体设备行业市场竞争加剧的风险，技术迭代加速可能带来的设备更新换代压力。此外，国际贸易环境变化、客户订单波动也可能影响行业整体表现。投资者需密切关注行业动态及企业基本面变化。