东吴电子陈海进 持续强先进封装板块 Chiplet不是简单 切芯片 而是重构SoC的制造方

AI芯片正从单颗大SoC逐步转向多Chiplet异构集成，以应对GPU、ASIC计算规模扩大的挑战，如面积、良率、成本及光罩尺寸限制。

Chiplet定义与特点
Chiplet将SoC拆分为多个独立小芯片，计算模块采用先进制程，I/O、模拟等模块使用成熟制程降低成本。其核心难点在于不同Chiplet间的“重新连接”，需实现高带宽、低延迟互联，并统一接口、供电、散热和测试标准。

先进封装成为Chiplet必选项
Chiplet拆分后，内部连接转移至封装内部，先进封装需承担部分系统集成功能，确保互联速度满足性能需求，否则Chiplet优势将被抵消。

产业趋势
Chiplet推动Fab、设计厂和OSAT从串联分工走向联合开发，设计阶段需同步考虑制程、Chiplet划分、封装结构等。产业价值扩展至中介层设计、封装协同等领域，具备设计服务和规模量产能力的封测厂将提升客户黏性。

相关标的

• 先进封装OSAT：通富微电、长电科技、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份
• RDL层：芯碁微装
• 晶圆减薄/切割：华海清科
• 固晶及TCB键合：新益昌、深科达、快克智能
• 清洗/电镀/键合：拓荆科技、盛美上海、芯源微
• 检测及分选：长川科技、华峰测控

风险提示
Chiplet产业化进度不及预期；接口标准及生态建设不及预期；先进封装良率爬坡缓慢。