东吴电子陈海进重视先进封装环节的量价提升技术趋势和产业进展双向共振利好行业

先进封装产业情况更新

1. 近期扩产动态
   国内多家OSAT同步进行大规模扩产，核心诉求包括承接AI算力需求、2.5D/3D/Chiplet技术发展、存储国产替代及高端封测产能缺口。行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线，多家企业推出百亿级扩产规划，反映巨大需求缺口。

2. 技术发展趋势
   2.5D封装技术沿CoWoS-S→CoWoS-L→CoPoS路径演进。国内目前处于-S量产放量阶段，部分企业已具备-L量产能力；随高端算力卡需求增长，Wafer向Panel演进趋势明确。技术演进将推动设备材料更迭及行业格局变化。

3. 产业周期景气度
   封装产业处于周期景气高位（等同于2021年水平），各环节均涨价，产能与核心材料短缺。日月光带头提价20%，带动设备及材料同步上涨，量价齐升逻辑持续验证。

4. Fab参与趋势
   Fab厂布局先进封装（如3D封装、Chiplet）趋势明显，有机会深度参与该环节。印证先进封装长期向好趋势，该环节将分食部分fabless和fab价值，推动行业量价中枢抬升。

先进封装产业链相关标的

RDL环节设备：芯碁微装
OSAT厂：甬矽电子、通富微电

风险提示

下游景气度不及预期；扩产进度不及预期；国产设备替代进度不及预期；行业竞争加剧

研究结论

先进封装行业在技术演进与产业周期双重利好下，呈现量价齐升态势，OSAT扩产与Fab参与趋势强化其长期价值，相关产业链标的具备投资机会。