东吴电新铜箔AI高端铜箔紧缺加剧锂电供需反转重点推

核心观点与关键数据

AI铜箔

• 事件驱动：高盛大幅上调AI服务器PCB及CCL市场空间，预计2027年AI服务器PCB市场规模达375亿美元（上调38%），2028年增至840亿美元；CCL市场规模2027年达221亿美元（上调18%），2028年增至480亿美元，其中ASIC贡献主要增量。
• 供需分析：重申AI高端铜箔（Hvlp3-4）紧缺加剧，预计2026年全球需求1-2万吨，2027年翻番至3-4万吨。供给端高度集中于三井、卢森堡铜箔、金居等海外厂商，合计产能2万吨+，扩产受限，2027-2028年供需缺口扩大，Hvlp3单吨利润5万+，Hvlp4单吨利润10万。
• 国内厂商机会：国内厂商受益订单外溢，铜冠Hvlp4已出货，德福、诺德等通过测试，后续有望小批量出货。

锂电铜箔

• 需求与扩产：需求维持高增，预计2026/2027年全球锂电铜箔需求163/197万吨。行业扩产意愿显著下降，2026/2027年全球有效产能仅新增21/23万吨，对应产能利用率2026年为93%，2027年提升至100%，供需持续收紧。
• 价格与利润：年初以来部分二线客户加工费上涨1500-2000元/吨，预计后续仍有3000-5000元/吨上涨空间，2027年行业单吨利润有望提升至6-8k，盈利弹性持续释放。

投资建议

• 推荐：诺德股份、嘉元科技。
• 关注：德福科技、海亮股份、铜冠铜箔、中一科技、泰金新能、宝鼎科技等。

风险提示

• 需求不及预期。