东吴电新 三孚新科 拟设立合资公司 布局高端电子铜箔

核心观点与关键数据

太阳事件：合资公司设立

• 7月10日，三孚新科拟与关联方设立广州德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，其中公司占股30%，三孚控股占股35%，自然人肖瑶占股15%，邓钧玮（明毅电子董事）占股12%，崔成强（佛智芯董事长）占股8%。
• 合资公司主要从事高端电子铜箔的研发、生产及销售。

hvlp铜箔布局

• 公司此前与隆扬电子合作hvlp 5代设备，采用磁控溅射+水电镀路线，下游进展顺利。
• 本次设立合资公司，布局hvlp 4代铜+载体铜材料，采用新式升级工艺：
  • 采购15 mμ铜箔后，结合填孔+脉冲电镀工艺（国内领先），进行铜箔表面整平+填孔。
  • 创新增添带电阴极辊，进行水电镀增厚，进行精细电镀沉积，最终制备hvlp 4代铜/载体铜。
• 4代工艺区别于5代工艺，解决了粗藏度难以下降导致附着力低的问题，后处理良率可达95%，产品有望快速放量。

玻璃基板卡位核心

• 玻璃基板工艺中，通孔电镀是最难环节，直接影响信号衰减，公司填孔+脉冲电镀国内领先。
• 与广州佛智芯深度合作，后者进入博通等头部供应链，并明确接到海外量产订单。
• 佛智芯董事长入股合资公司，进一步深化双方战略关系。
• 近期有国内新客户进入商务谈判阶段，下半年玻璃基板设备有望实现批量交付，看好公司竞争力。

研究结论

• 公司核心优势在于（填孔+脉冲电镀）+（悬浮滚筒式水电镀），国内领先。
• hvlp 4代和玻璃基板是相关技术的延伸，看好公司在相关新方向的弹性。
• 建议重点关注。