东吴电新三孚新科拟设立合资公司布局高端电子铜箔 20

2026-07-14 未知机构好运联联-小童

三孚新科拟与关联方设立广州德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，其中公司占股30%，三孚控股占股35%，自然人肖瑶占股15%，邓钧玮（明毅电子董事）占股12%，崔成强（佛智芯董事长）占股8%。合资公司主要从事高端电子铜箔的研发、生产及销售。

hvlp铜箔布局：
- 公司此前与隆扬电子合作hvlp 5代设备，采用磁控溅射+水电镀路线，下游进展顺利。
- 本次设立合资公司布局hvlp 4代铜+载体铜材料，采用新式升级工艺：
  - 采购15 mμ铜箔后，结合填孔+脉冲电镀工艺（国内领先）进行铜箔表面整平+填孔。
  - 创新增添带电阴极辊，进行水电镀增厚，实现精细电镀沉积。
  - 4代工艺区别于5代工艺，解决了粗藏度难以下降导致的附着力低问题，后处理良率可达95%，产品有望快速放量。
玻璃基板卡位核心：
- 通孔电镀是玻璃基板工艺中最难环节，公司填孔+脉冲电镀技术国内领先。
- 与佛智芯深度合作，后者进入博通等头部供应链，并接到海外量产订单。
- 佛智芯董事长入股合资公司，深化双方战略关系。
- 近期有国内新客户进入商务谈判阶段，下半年玻璃基板设备有望实现批量交付。