核心观点
- 上周A股呈现先抑后扬格局，科技成长领涨，半导体、通信设备、AI应用及贵金属表现活跃，银行等防御板块相对偏弱。
- 债市整体震荡，跨月资金面宽松对短端形成支撑，但权益市场走强、风险偏好回升叠加政府债供给和国债地方债所得税政策预期扰动，长端及超长端债券承压，收益率小幅上行。
- 转债市场多数收涨，中证转债指数全周+1.22%，价格中位数+0.61%，算术平均平价全周+6.62%，转股溢价率-7.24%。
- 平价在[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率变动-4.89%、+4.51%、+0.22%，处于较高分位值。
- 偏股型转债中平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率位于较高分位值。
- 偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM位于较低分位值。
- 全部转债的平均隐含波动率位于较高分位值。
关键数据
- 中债综合指数：254.4
- 中债长/中短期指数：245.4/209.1
- 银行间国债收益(10Y)：1.71%
- 企业/公司/转债规模(千亿)：85.0/22.6/5.0
- 上证指数：上涨2.81%
- 深成指：上涨5.39%
- 创业板指：上涨6.55%
- 科创50：上涨6.61%
- 两市成交额：约2.66万亿元
- 申万一级行业涨跌幅：电子(12.62%)、有色金属(10.95%)、机械设备(9.70%)、通信(9.69%)、建筑材料(9.13%)居前；银行(-3.70%)、食品饮料(-2.76%)、家用电器(-2.14%)、非银金融(-1.61%)居后
- 转债市场总成交额：3840.92亿元
- 日均成交额：768.18亿元
观点及策略
- 上周转债市场随权益市场上涨，但整体动能相对乏力。
- 平衡及偏债型转债表现坚挺，高价偏股标的表现较优。
- 部分新券在正股上涨的情况下收跌，整体以消化估值为主。
- 康泰转2、晶瑞转2、强力等标的提议下修，新券鼎通、圣泉转债下修到底，建议关注化债诉求较强的标的机会。
- 科技板块整体企稳，海外云厂商资本开支高增，光模块/存储等板块龙头企业订单和业绩保持较高增长，前期超跌的科技品种仍存较多机会。
- 美国非农就业数据低于预期，削弱市场对加息的押注，建议关注相对低位且有基本面支撑的有色、创新药相关标的。
一级市场跟踪
- 上周发行：先锋转债、中仑转债、派克转债
- 上周上市：久吾转02、江农转债、曙26转债
- 下周发行：暂无
- 下周上市：赛斯转债
- 待发公募可转债：90只，合计规模1474.2亿元
- 已被同意注册：9只，规模合计93.9亿元
- 已获上市委通过：10只，规模合计93.1亿元
