景旺电子Q3边际变化最大,算力板业务开始放量。N客户方面,Rubin持续量产爬坡,景旺已在SwitchTray、midplane等高多层料号实现批量交付。8月高多层产能接近满产,Q4预计单月收入再创新高。4阶HDI等产品8月开始量产,后续随稼动率提升保持环比增长。ASIC客户突破在即。
光模块mSAP赛道高景气,景旺电子算力板业务将推动收入增长。2026/27年算力板收入预期上修,2026年LPU、CPU、CPO、VRUltra等料号有望放量,推动收入翻番以上增长。行业整体需求旺盛,技术迭代加速,市场空间广阔。
本报告重点分析了景旺电子算力板业务的放量情况及未来增长潜力。核心内容包括N客户量产爬坡、高多层产能提升、4阶HDI量产启动等关键进展,以及2026年多料号放量预期和ASIC客户突破预期。报告突出了公司在AI算力板领域的竞争优势和发展机遇。
当前光模块市场竞争激烈,但景旺电子在AI算力板领域表现突出。公司算力板业务开始放量,N客户和ASIC客户突破在即,显示出较强的技术实力和市场拓展能力。行业整体处于高景气周期,但技术迭代快,企业需持续提升产品竞争力。
本报告提示,光模块市场竞争激烈可能影响公司市场份额。技术迭代加速,若公司未能及时跟进可能面临发展压力。此外,客户订单波动和供应链稳定性也是潜在风险因素。投资者需关注行业动态和公司经营策略调整。