随着英伟达Rubin架构演进,AI服务器及1.6T光模块对信号完整性要求提升,推动基板工艺由传统减成法向mSAP(半加成法)大规模切换。mSAP工艺需使用2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔,其加工精度更高、单价更贵。
根据最新产业链调研,三井金属(Mitsui Kinzoku)作为全球载体铜箔垄断者(市占率超90%),其产品在某国内PCB大厂1.6T光模块基板测试中出现性能波动,为国产供应商提供了验证窗口期。同时,三井金属连续上调价格,显示载体铜箔供需失衡步入常态化。
受全球AI算力基础设施扩产影响,载体铜箔市场需求保持高速增长。由于日本厂商扩产意愿保守,供给增速远不及需求爆发,三井金属近期再次上调出厂价,载体铜箔毛利率普遍在60%以上,单吨净利远超传统材料。
国产替代不仅是自主可控的诉求,更是填补全球供需缺口的必然选择,建议关注国产载体铜箔厂商德福科技、方邦股份。