国盛电子 胜宏科技 AI趋势持续向好

这份研报主要分析了AI趋势持续向好背景下，PCB龙头企业胜宏科技的深度受益情况。报告指出当前PCB需求明确，新料号量产在即，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。关键数据与升级方面，新料号量产在即，新增Midplane板子，computetray、switchtray均有层数和材料升级。Rubin的PCB价值量相比GB300有数倍增长。LPU机柜将于今年量产，LPU板子层数超过50层，为PCB全新增量。ASIC需求增长点方面，近期TPU等出货预期持续上修，成为AIPCB需求重大增长点。未来技术增量方面，2026年及未来几年，硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AIPCB行业增长的重要增量。供应保障方面，持续扩产保供应。

AI行业的发展趋势持续向好，硬件性能与架构不断升级。当前AI硬件架构升级推动PCB价值量加速通胀，新料号量产在即，如新增Midplane板子，computetray、switchtray层数和材料升级。Rubin等高端产品PCB价值量大幅增长。LPU机柜等全新增量产品即将量产，层数超过50层。未来正交背板、Cowop等新技术方案将落地，引领行业增长。TPU等AI芯片出货预期持续上修，成为AIPCB需求重大增长点。整体来看，AI硬件需求旺盛，技术持续迭代，行业增长潜力巨大。

报告重点分析了胜宏科技作为PCB龙头在AI趋势下的深度受益情况。核心内容包括新料号量产在即，新增Midplane板子，computetray、switchtray层数和材料升级，推动PCB价值量加速通胀。Rubin产品相比GB300价值量有数倍增长。LPU机柜即将量产，层数超过50层，为PCB带来全新增量。TPU等出货预期持续上修，成为AIPCB需求重大增长点。未来正交背板、Cowop等新技术方案将推动行业增长，胜宏科技将持续受益。报告还强调公司持续扩产保供应，保障市场份额。

当前PCB市场在AI行业驱动下需求明确且旺盛。AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，新料号量产在即，如Midplane板子、computetray、switchtray等升级产品。高端产品如Rubin的价值量相比GB300有数倍增长。LPU机柜等全新增量产品即将量产，层数超过50层。TPU等AI芯片出货预期持续上修，成为AIPCB需求重大增长点。整体市场呈现供需两旺态势，技术升级推动价值量提升，行业增长潜力巨大。

研报中提到的风险主要集中在技术迭代快速和市场竞争加剧方面。AI硬件架构持续升级可能导致现有产品快速迭代，企业需持续投入研发以适应市场变化。同时，随着行业需求旺盛，更多企业可能进入PCB领域，市场竞争加剧可能影响行业利润率。此外，新料号量产和新技术方案落地存在不确定性，可能影响产品供应和市场表现。因此，企业需关注技术发展趋势，加强研发能力，并保持供应链稳定，以应对潜在风险。