同飞股份凭借储能液冷和数控装备液冷领域的龙头地位,在液冷CDU技术和出货量上居国内头部。公司与头部液冷台厂联合开发CDU并独供,1MW产品已进入英伟达RVL名录并送样美国客户,2MW+产品预计年内送样,有望获取海外较高份额。公司切入半导体设备温控领域,±0.02℃温控精度要求更高,今年有望形成亿元收入。光模块液冷已有样机验证。
CSP客户对液冷环节集成度要求提升,冷板厂商普遍缺乏CDU生产能力,急需代工扩展解决方案能力。Rubin标配液冷推动CDU市场空间扩大,为新晋厂商提供生存空间。储能液冷行业格局优化,公司预计占全球30-40%份额,后续年化增速超30%。数控装备温控为国内龙头,实现日韩进口替代并有望出海。
报告重点分析了同飞股份的液冷CDU卡位策略,包括与头部液冷台厂联合开发CDU并独供,1MW和2MW+产品已进入英伟达RVL名录并送样美国客户。同时分析了公司在储能液冷和数控装备液冷领域的龙头地位,以及在半导体设备温控领域的切入进展。
当前液冷CDU市场空间因CSP客户对集成度要求提升而扩大,冷板厂商普遍缺乏CDU生产能力,急需代工扩展解决方案。同飞股份凭借技术和出货量优势居国内头部,与头部液冷台厂合作,产品已进入英伟达RVL名录并送样美国客户,市场前景广阔。
报告未明确提示具体风险,但指出当前股价仅反映主业价值,数据中心业务和海外市场拓展尚待验证,未来盈利增长存在不确定性。公司高端领域技术验证尚处初期阶段,市场竞争加剧也可能影响其市场地位和盈利能力。