2026年8月3日化工与材料行业卖方会议纪要

一、核心结论

• 本次会议聚焦化工与材料行业多个细分领域，包括电子布、粘胶长丝、盛屯矿业铜钴业务、MLCC等，均有明确的行业动态与投资观点。
• 通胀链条后续将缩圈，应重点关注技术升级带来的可持续涨价品种，当前部分细分板块回撤是资金拥挤导致的消化，基本面仍强劲。
• AI驱动下PCB全产业链供给缺口显著，相关细分环节具备坚实的配置价值。

二、重点细分领域与公司动态

1. 电子布行业

   • 涨价加速落地：2026年8月全品类涨价，厚布涨幅17.5%，薄布涨幅17.1%-17.8%，电子纱涨幅8.9%-20.3%。
   • 供给壁垒：技术门槛高、投产周期长、全球唯一织布机供应商订单排至2030年，供给缺口持续至2027年底，特种布提价放量，普通布价格突破历史新高。
   • 受益标的：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技、山东玻纤。

2. 粘胶长丝行业

   • 价格调整：新乡化纤粘胶长丝外销报价普遍上调0.2美元/千克以上。
   • 投资标的：推荐新乡化纤，受益标的为吉林化纤。

3. 盛屯矿业铜钴业务

   • 业绩表现：半年报营收同比增长39.6%，归母净利润同比增长71.4%，主要来自铜价上涨及刚果（金）项目量价改善。
   • 业务布局：围绕“资源+冶炼+材料”一体化布局，刚果（金）铜产量13.22万吨，印尼镍项目稳健，贵州项目持续推进，产业链向材料端延伸。
   • 核心逻辑：资源端布局逐步兑现，海外矿山运营能力提升，受益于铜等关键金属长期供需格局改善。

4. MLCC板块

   • 概念更新：2026年7月31日盘后新建“MLCC”概念板块。
   • 业绩与指引：村田（市占率45%）2026财年第一季度净利润同比增长64%，全年净利润指导上调44.5%至3380亿日元。
   • 相关标的：风华高科、三环集团、昀冢科技、博迁新材。

5. AI驱动PCB全产业链

   • 供需状况：高性能HVLP铜箔明后年缺口近40%，国产替代加快；PCB及CCL技术升级加速，2027年市场规模达200多亿美元仍供不应求；感光干膜、钻针及设备受益于高端化、量增+产品升级。
   • 投资结论：全产业链供给逻辑坚实，回调后配置价值凸显。

三、后续关注与投资建议

1. 细分领域跟踪重点

   • 电子布：T布、二代布提价放量情况。
   • 铜箔：HVLP4国产替代进展。
   • MLCC：高端产品的需求与供给变化。

2. 标的跟踪方向

   • 电子布：中国巨石、国际复材等龙头业绩兑现。
   • 粘胶长丝：新乡化纤、吉林化纤销量情况。
   • 盛屯矿业：现有项目产能释放及新增资源开发进展。
   • MLCC：风华高科、三环集团等技术升级与市场份额变化。

3. 风险提示

   • 科技资金拥挤带来的板块波动。
   • 原材料价格大幅波动对盈利的影响。
   • 海外矿山运营不及预期的风险。
   • 技术迭代滞后的风险。