一、核心观点
- 股债关系:7月后股债跷跷板重现,若权益持续震荡,股债将呈反向走势,利好长端国债。
- 信用债:整体平稳但分化加剧,城投债等级利差或走阔,产业债基本面主导,金融债偏好保险资本补充债及大行二级资本债。
- 转债市场:7月估值升至历史高位,8月需看海外业绩、国内中报及杠杆出清,推荐五大方向十大转债。
二、关键市场数据
- 7月权益:上证指数跌6.4%,科创五零、创业板指跌超20%;中证转债指数跌0.9%,百元溢价率达48.23%创历史新高。
- 两融数据:6月末两融余额3.02万亿,7月末回落至2.61万亿,电子等科技行业大幅净流出。
- 城投债:临近2027年6月节点,尾部主体预期分歧加大。
三、具体市场分析
- 股债逻辑:分母边际影响小,分子端科技股贷款需求弱,避险效应对长端国债支撑增强,配置盘逐步入场30年国债。
- 信用债:城投债受发行政策收紧影响,信用下沉需谨慎;产业债以基本面为核心,弱资质主体存评级压力;金融债保险债性价比占优。
- 转债市场:7月正股调整中转债抗跌,估值过高,8月待业绩验证,推荐半导体、工业金属、电网设备、医药、制造出海相关标的。
四、风险与关注
- 政策调整:城投发行政策、美联储加息等政策变动。
- 业绩波动:科技股中报业绩不及预期。
- 估值压力:转债高估值消化不及预期。
- 信用风险:尾部城投、产业主体的再融资压力。
五、后续关注点
- 美联储杰克逊霍尔会议讲话及英伟达财报。
- 国内中报密集披露后的业绩验证情况。
- 两融杠杆出清进度及市场资金结构变化。