环旭电子2026年半年度业绩快报显示,实现营业收入273.36亿元(YoY+0.45%),归母净利润8.22亿元(YoY+28.85%),扣非归母净利润7.89亿元(YoY+36.46%),基本每股收益0.35元(YoY+20.69%)。单季度来看,2026年第二季度实现营业收入139.87亿元(YoY+3.1%,QoQ+4.8%),净利润4.03亿元(YoY+37.8%),扣非归母净利润3.81亿元(YoY+27.8%),营业利润率3.2%(YoY+0.6pct)。预计2026年第三季度单季营业收入同比增长15%~20%,营业利润率环比提升约0.5pct。
AI业务是环旭电子2026年半年度业绩增长的主要驱动力。云端及存储类产品实现收入43.55亿元(YoY+48.79%),主要受益于AI智能卡扩产及出货量增加,以及存储物料采购价格上涨。2026年第二季度该板块收入进一步增至22.96亿元(YoY+52.9%),收入占比提升至16%。AI智能卡扩产和出货量增加是收入增长的关键因素。
环旭电子光通信业务正从能力布局进入产能建设和客户验证阶段。成都OE规划产能逐步提升至12万、22万及32万件/月,越南OE/OT产线同步推进,自动化组装线预计10月完成,DCA设备计划Q4陆续交付。NPO/CPO方面,ELSFP已进入设计验证后期,D-FAU拟基于chiplet搭建光学fan-out方案,解决定制化连接器的主动对准和贴装,并完成最终optical engine的测试与出货。公司已与多家海外头部客户启动合作,预计NPO放量早于CPO,ELSFP有望于2027年半年度进入小批量或批量阶段,暂定产能规划10万件/月。
环旭电子作为全球领先的SiP模组厂商,有望受益于大客户端侧产品创新。AI眼镜是SiP主业未来的重要增长方向,SiP具备小型化、轻薄化及高集成度优势,有望伴随智能眼镜功能升级和终端渗透率提升持续扩大应用。公司正围绕AI智能卡、ASIC服务器板卡、光引擎及NPO/CPO持续拓展AI业务,在SiP模组领域居行业领先地位。
环旭电子2026年半年度业绩快报中提到的主要风险包括:下游需求不及预期、新业务拓展及客户验证不及预期、光通信产能建设不及预期、关键物料价格及供应波动、行业竞争加剧。这些风险可能对公司业绩和业务发展产生不利影响。