大摩闭门会：跨资产对话：厘清美联储前行路径

AI驱动半导体设备结构性变革：后端价值重估与竞争格局演变

摘要

• WFE市场增长与区域格局：WFE市场规模约每6年翻倍，逻辑/代工占支出60%，台积电预计2025年占该领域投资40%。中国WFE市场份额从十年前15%升至30%-40%，成为全球设备商核心业务区。
• AI芯片成本结构变化：AI芯片逆转传统成本结构，前端晶圆成本仅占约6%，测试、封装及HBM成本升至29%。
• 主要设备商市场地位：
  • 东京电子在涂胶显影（30%营收占比）及介质蚀刻领域具垄断地位。
  • ASML主导光刻机市场。
  • 爱德万测试凭借英伟达GPU及HBM测试独家/领先地位，在SOC及存储测试领域超越泰瑞达。
  • DISCO在研磨和划片设备市场占据绝对主导地位。
• 后端设备价值重估：先进封装驱动后端设备价值重估，洁净级研磨设备单价达数亿日元，为普通设备的5-6倍。
• GAA工艺设备格局：GAA工艺核心设备由应用材料、ASMI、泛林及KLA主导，日本企业在该领域份额相对较低。

Q&A 回答要点

• 2025年全球晶圆制造设备市场：预计规模1,240亿美元。历史增长受硅周期影响，约每六年翻番，但经历互联网泡沫破裂后停滞。主要驱动力为数据中心扩张和相关投资增加。前端制造设备投入占半导体总营收10%-20%。
• 当前市场格局：
  • 应用领域：逻辑与晶圆代工占WFE支出60%，台积电是主要支出方。
  • 区域分布：中国占WFE市场份额30%-40%，较十年前15%显著提升。
• AI半导体对成本结构的影响：AI芯片前端晶圆成本仅占约6%，测试、封装和HBM成本合计约29%，显著提升后端设备重要性。
• 前端与后端工艺：
  • 前端工艺（FEOL/BEOL）：在晶圆表面通过化学处理形成电路，BEOL通过多层金属互连连接晶体管。
  • 后端工艺：侧重物理过程，如切割、封装。
• 光刻工艺设备：
  • 主要设备：涂胶显影机、光刻机。
  • 市场份额：ASML主导光刻机，佳能i-line光刻系统凭借成本优势强劲；东京电子主导涂胶显影机市场（约30%营收占比）。
• 蚀刻工艺：
  • 主要类型：干法蚀刻（90%），湿法蚀刻（清洗）。
  • 市场份额：泛林集团主导干法蚀刻，应用材料与应用材料主导导体蚀刻，东京电子在介质蚀刻领域占优。
• 沉积工艺：
  • 主要技术：热氧化、CVD、PVD。
  • 市场份额：KokusaiElectric、东京电子主导热氧化和批量CVD；应用材料、泛林集团、ASMI主导单片晶圆CVD和PVD，应用材料在PVD占优。
• CMP工艺：
  • 作用：晶圆表面平坦化处理。
  • 市场份额：应用材料领先，Ebara份额约30%。
• 清洗工艺：
  • 重要性：约占半导体制造总工序30%，逻辑器件制造尤为关键。
  • 发展趋势：EUV技术引入可能影响清洗步骤数量，未来需求或增加。
  • 市场份额：SCREEN领先批次清洗和单片清洗，东京电子为批次清洗第二大厂商，泛林集团为单片清洗第二大厂商。
• 研磨和划片：
  • 关键设备：研磨机、划片机（激光、等离子等）。
  • 市场份额：DISCO绝对主导，东京精密为第二大供应商。
• 半导体测试：
  • 流程：晶圆测试（前端工艺后）、成品测试（封装后）。
  • 测试机：SOC、存储。
  • 市场格局：爱德万测试超越泰瑞达，在SOC（英伟达GPU）和存储（HBM）测试领域领先。
• 先进封装对后端设备的影响：
  • 技术：TSV、混合键合。
  • 新要求：TSV涉及蚀刻、沉积、电镀、CMP等；混合键合需洁净室研磨。
  • 设备价值：洁净级研磨设备单价达数亿日元，为普通设备的5-6倍。
• GAA工艺设备格局：
  • 核心技术环节：外延、ALD、蚀刻、过程控制。
  • 市场份额：应用材料、ASMI主导外延；KokusaiElectric、东京电子主导ALD批量设备，ASMI主导ALD单晶圆设备；泛林集团主导蚀刻；KLA主导过程控制。日本企业在该领域市场份额相对较低。