AI算力基建深度分析：架构升级驱动光模块与载板价值倍增
摘要
AI光模块需求由架构升级驱动，MV576机型光引擎数较MV72增长近10倍，预计2028年TAM将超1,000亿美元。CPO技术预计2028年后大规模增长，2026-2027年仍处爬坡期，MPO作为过渡方案将与CPO长期竞争共存。智能手机受内存成本上涨挤压，2026年Q1出货量降3%，利润率拐点预计在2026年Q4或2027年出现。英伟达VR200平台整机成本将升至700万美元，内存BOM占比翻倍至20%以上，PCB与MLCC价值量分别增233%和182%。ABF基板预计2027-2028年面临结构性短缺，因产能建设周期长达2.5年，玻璃基板技术演进将推升载板ASP。2026年英伟达服务器出货预计7-8万台，富士康占40%份额居首；微软为最大买家，需求占比近25%。玻璃芯基板(TGV)商业化时点预计在2028年后，群创光电与台积电合作进度领先，京东方计划自主全流程开发。
Q&A
2026年上半年科技板块市场表现
2026年上半年，AI是驱动股价表现的核心因素，但各市场与板块间表现差异显著。台湾市场表现最佳，平均回报率达82%；其次是亚洲市场，平均值为42%；香港市场表现最差。板块细分中，PCB、ABS和MLCC回报率超200%，光模块(OAItransceiver)超100%，网络和光纤板块表现良好。智能手机供应链内部分化：涉足AI相关业务的公司录得20%-30%正回报，纯智能手机供应链公司业绩下跌约20%-30%。
AI光模块需求前景
市场对2026-2027年AI光模块需求前景持乐观态度，主要驱动因素为横向扩展、纵向扩展和跨域扩展技术创新，提升网络复杂度，催生更多连接需求。以NE72纵向扩展架构为例，MV72机型每机架144个光引擎，MV576机型增至1,230个，CPO架构下增至2,526个，增长超10倍。预计2028年AI光模块TAM将达1,000亿美元。
CPO技术演进路径
CPO技术被视为长期赢家，预计复合年增长率超140%，但不会颠覆现有光模块市场。技术演进路径从可插拔光模块到MPO再到CPO，MPO作为过渡方案与CPO长期竞争共存。CPO面临制造精度、良率、成本等挑战，2026-2027年仍处爬坡期，2028年及以后逐步大规模增长。
光通信行业长远技术发展方向
除CPO外，OCS(光路交换)被视为下一代技术，实现光到光的直接通信，绕过电光转换环节，提升传输速度并解决能耗问题。其他创新技术如玻璃桥技术等也在推动行业发展。
智能手机市场影响
内存成本上涨导致智能手机出货量下降（2026年Q1降3%），利润率受损，预计拐点在2026年Q4或2027年。智能手机厂商利润率受挤压，但通过提高售价和优化结构可能保持营收稳定。
智能手机供应链投资标的
关注具备AI硬件概念或独特增长点的公司，如AAC（热控制业务增长超90%，布局AI硬件），水晶光电。
光学组件供应商分析
某供应商战略布局包括CPO相关硅透镜组件、TGV玻璃基板、波分复用滤波器，已取得客户突破并进入规模化生产。另一公司LiTi，基本面盈利压力较大，但受益于第二代豆包AI手机、服务器业务增长及交换机网络能力。
AI板块核心趋势
单机架功耗上升利好电源供应商，数据输出量增长利好网络交换机及数据互联供应商，数据中心硬件多元化利好机械组件供应商。
BizLink增长驱动因素
电源互联受益于服务器出货量增长和单机柜功耗提升；数据互联产品渗透率持续提升，2026年升级至800G，2027年至1.6T；半导体设备领域商业模式转型将推动高速增长。
智邦科技业务前景
核心业务包括网络交换机和AI加速模块，需求具有长期性，公司新增超大规模客户将贡献约20%营收。AI加速器模块2026年下半年预计表现强劲。
致茂电子增长驱动力
电源测试设备随客户产能扩张同步增长；HPC系统级测试设备需求增加；先进封装计量设备渗透台积电供应链；CPO测试工具预计2026年下半年开始出货；最终测试Handler和老化烤箱进入认证流程。
金利市场地位
作为AI领域主导的导轨供应商，受益于设备重量增加、设计复杂度提升和设计更新速度，营收增长和利润率持续超预期。
先进封装领域玻璃芯基板技术
群创光电与台积电合作HPC封装项目，预计2028年下半年量产，初期营收约200亿新台币。京东方计划自主全流程开发，预计2028年量产，营收约50亿元。友达光电进展相对缓慢。
AI基础设施市场投资逻辑
AI仍是重要投资主题，云资本开支持续增长，2026年将达约9,000亿美元，2027年同比增长37%至约1.2万亿美元。算力供应持续紧张，模型规模扩大，推理需求增长，对供应链前景乐观。
英伟达服务器成本结构
GB200、GB300及VR200服务器机柜成本持续上升，内存、PCB和MLCC价值占比显著提升。VR200平台整机柜成本升至约700万美元，内存占比超20%，PCB价值量增233%，MLCC增182%。
英伟达服务器ODM厂商附加值
VR200平台ABF载板价值量增约80%，ODM厂商附加值预计增长近40%，利好富士康、广达、纬创等。
英伟达服务器出货及客户
2026年出货量7-8万台，GB300为主，Vera Rubin平台第四季度出货有限，实质性贡献2027年显现。富士康占ODM份额约40%，微软为最大买家，占比近25%。
ABF基板供需格局
预计2027年开始持续多年结构性短缺，因GPU、ASIC、CPU及网络芯片均需ABF基板，AI基础设施加速导致需求超供应。供应端不存在短期打破短缺格局的风险，新建产能交付周期长达2-2.5年。美光、南亚电路板和臻鼎科技将受益。
光模块PCB技术要求及价值量
800G光模块需HTI技术，1.6T需MSAP技术，PCB层数增至16层，TCR升级至M8，高端PCB单价达20-30美元，毛利率超40%。
PC和iPhone市场前景
2026年PC市场出货量同比下降约10%，iPhone市场预计低个位数至中位数增长，苹果市场份额增长，安卓智能手机市场下滑。
