颀邦科技（6147.TWO）毛利率受益于高稼动率与涨价；买入

Citi 将 Chipbond Technology (6147.TWO) 的评级上调至“买入”，主要基于公司高 UT 率和价格上涨带来的正面影响。报告指出，Chipbond 的 2026 年第二季度毛利率 (GM) 强劲超预期，回升至 30% 的水平，主要受价格上涨驱动。预计 2026 年第三季度销售将环比增长 3%，毛利率将进一步提升至 30.7%，主要受益于旺季效应。对于晶圆级封装 (LPO) 业务，预计需求将从 2026 年第三季度开始逐步提升，并在 2027 年实现更显著增长。LPO 产品的高毛利率将有助于提升公司整体毛利率水平。Citi 将 2026/27/28 年的盈利预测上调 7%/18%/18%，并将基于 DCF 的目标价上调至 NT$230 (相当于 2027 年每股收益的 29 倍)，重申“买入”评级。

报告核心观点：

1. Chipbond 的 DDIC 核心业务出现稳定迹象，智能手机需求虽疲软，但 OLED 有望部分支撑测试业务的 ASP。
2. 公司可能从韩国封装同行手中夺取 DDIC 市场份额，并计划向客户提价以反映通胀压力。
3. Chipbond 正开发基于金凸块技术的光学产品，预计未来几年将从中获益显著。

关键数据：

• 2026 年第二季度 GM 达到 30.3%，超预期；销售环比增长 15%。
• 预计 2026 年第三季度 GM 将提升至 30.7%，销售环比增长 3%。
• 预计 2026 年第四季度销售环比下降 2%。
• 预计 LPO 需求将从 2026 年第三季度开始逐步提升，2027 年实现更显著增长。

研究结论： Citi 认为 Chipbond 的核心业务正在复苏，LPO 业务具有增长潜力，且公司有望通过提价和新技术开发提升盈利能力。基于此，Citi 上调目标价至 NT$230，重申“买入”评级。