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2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要:AI驱动高端MLCC放量+ASP提升,供给持续趋紧,客户寻求长约保供

2026-07-31 华创证券 欧阳晓辉
2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要:AI驱动高端MLCC放量+ASP提升,供给持续趋紧,客户寻求长约保供

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这份研报的核心内容是什么?

这份研报主要点评了三星电机2026年第二季度的业绩表现,并总结了业绩说明会的内容。报告指出,AI技术的快速发展驱动了高端MLCC(片式多层陶瓷电容器)需求的放量,同时ASP(平均售价)也有所提升。此外,由于供给持续趋紧,客户寻求长期供应合同,这也对三星电机的业绩产生了积极影响。研报还详细分析了公司各业务板块的表现,包括MLCC、FCBGA(扇出型晶圆级封装基板)和相机模组等,并对未来的业绩进行了展望。

AI服务器MLCC的市场发展趋势如何?

AI服务器对MLCC的需求呈现快速增长的趋势。随着AI技术的不断发展和应用场景的拓展,AI服务器对高性能、高可靠性的MLCC需求持续增加。报告指出,工业和汽车领域的MLCC需求也由AI服务器、网络设备、电源以及ADAS(高级驾驶辅助系统)和xEV(电动汽车)等驱动。未来,随着AI基础设施投资的不断推进,高容量、高可靠性的MLCC需求将继续增长,市场前景广阔。

报告重点分析了三星电机的哪些业务板块?

报告重点分析了三星电机的三个主要业务板块:MLCC、FCBGA和相机模组。在MLCC方面,报告强调了AI驱动的高端MLCC放量以及供给持续趋紧的情况,同时指出公司已与约10家客户签订长期供应合同。在FCBGA方面,报告指出高端FCBGA需求强劲,公司计划随新基板量产实现营收增长,并扩产增加高端基板供应。在相机模组方面,报告指出消费电子相机受益于新旗舰差异化相机模组供应增加,同时车载相机受新能源车需求驱动增长。

当前高端MLCC的市场现状如何?

当前高端MLCC市场处于供给持续趋紧的状态,客户寻求长期供应合同。随着AI基础设施投资和汽车电气化的推动,高端MLCC需求上升,而供给方面存在一定的瓶颈。报告指出,公司已与约10家客户签订长期供应合同,并继续响应更多客户的长期供应请求。此外,硅电容市场也呈现快速增长的趋势,公司已加入全球大厂关键供应链,并正与更多半导体客户洽谈供货。

研报中提到了哪些潜在风险?

研报中提到的潜在风险主要集中在供给端和市场竞争方面。由于高端MLCC和FCBGA的供给持续趋紧,可能导致公司无法满足客户的需求,从而影响业绩表现。此外,随着市场竞争的加剧,公司可能面临来自其他竞争对手的压力,尤其是在新业务领域的拓展方面。例如,公司在人形机器人相机模组方面的小规模测试量产,可能面临技术验证和市场接受度等方面的挑战。同时,与Dongwoo Fine-Chemical设立合资公司生产玻璃芯,也存在一定的运营风险和不确定性。这些因素都可能对公司未来的业绩产生一定的影响。