三星电机2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要：AI驱动高端MLCC放量+ASP提升

三星电机2026Q2业绩情况

• 总体业绩：2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%），营业利润4,404亿韩元（YoY+107%），营业利润率12.7%，净利润3,157亿韩元（YoY+143%），毛利率24.4%。盈利改善主因高端产品占比提升。
• 财务状况：总资产165,660亿韩元，总负债60,368亿，权益105,291亿，负债权益比57%。经营性现金流5,568亿韩元，投资性现金流-6,066亿韩元（资本开支大幅增加）。

分部业绩与展望

• 组件（MLCC）：营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占集团48%。工业与汽车MLCC强劲增长，受AI数据中心和汽车电气化驱动。Q3预计需求更紧，ASP续升，营收与盈利有望创单季新高。
• 封装基板（FCBGA）：营收7,716亿韩元（YoY+37%）。高端FCBGA（AI加速器/服务器CPU基板）放量，车载基板供应增加。Q3预计数据中心高端FCBGA需求维持强劲，公司随新基板量产实现营收增长。
• 光学（相机模组）：营收10,362亿韩元（YoY+10%，QoQ-4%系季节性下滑）。消费电子相机受益于新旗舰差异化模组，车载相机受新能源车需求驱动增长。Q3预计为新折叠屏手机和全球客户持续差异化，并开发ADAS、人形机器人等新应用相机模组。

行业观察与新业务进展

• MLCC与硅电容：AI基础设施投资和汽车电气化推动高端MLCC需求上升，供给持续趋紧，客户寻求长约保供。公司已与约10家客户签长约。硅电容需求快速增长，公司已加入全球大厂关键供应链。
• FCBGA与玻璃基板：FCBGA供给紧张，公司继续与关键客户进行价格协商，并洽谈产能扩张与长期供应计划。玻璃基板作为下一代封装基板方案，公司已与Dongwoo Fine-Chemical设立合资公司，目标2028年全面运营。
• 相机模组与physical AI：消费电子相机聚焦旗舰高画质、超薄、折叠变焦等差异化模组。车载相机拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感/高可靠相机。公司将启动人形机器人相关相机模组的小规模测试量产，并布局高分辨率识别模组。

公司业绩指引与展望

• 管理层预计Q3 MLCC与FCBGA供应更紧、ASP续升、长期供应合同数量增加。公司将积极增加高端MLCC和FCBGA供应，并推进新基板量产与扩产。Q3营收与盈利有望环比及同比显著增长、创单季新高，且Q4及2027年动能更强。

问答部分

• MLCC：公司已与约10家客户签长约，Q2出货全线增长，库存下降，高端占比提升带动综合ASP环比续升。Q3预计需求延续，MLCC营收环比增长、ASP续升。
• FCBGA：公司正与顶级AI/数据中心半导体客户洽谈长期供应合同，据此规划产能扩张。下半年多款供关键客户的新品排产，预计营收显著增长。
• 硅电容：公司正与AI相关半导体客户洽谈更多供货，将凭turnkey提供能力抢占早期市场。
• 相机模组：公司聚焦旗舰高画质、超薄、折叠变焦等差异化模组，并拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感/高可靠相机。人形机器人相关相机模组将启动小规模测试量产。
• 玻璃基板：已与Dongwoo Fine-Chemical签订合资主协议，目标2028年全面运营。Q3预计营收与盈利环比及同比显著增长、有望创单季新高。