华福电新 电新8点早班车

核心观点与关键数据

• 市场动态：台达电子与英飞凌签署20亿美元碳化硅长期供货协议，标志着碳化硅从新能源汽车逐步向数据中心领域拓展。
• 技术升级：电源架构从400伏交流升级至800伏直流，推动碳化硅用量大幅提升。800伏高压直流（HVDC）、固态变压器（ST）及柜内电源（PSU）均需使用碳化硅。
• 市场规模：预计2025年全球碳化硅器件销售额约200亿人民币，其中衬底约60亿；2030年，数据中心领域碳化硅市场规模可能达到500亿人民币。

短期价格上涨原因

• 衬底供不应求：经过两年价格战，衬底价格低廉，龙头企业毛利率和盈利能力受压；目前衬底供不应求，龙头企业加大产能扩张。
• 需求增长：800伏新能源汽车渗透率提升及数据中心电源需求拉动碳化硅需求。
• 价格上涨：一季度和二季度国内厂商两次涨价，需求端持续增长推动价格持续上涨。

受益公司分析

• 碳化硅占比高的公司：新链集成（市场份额最高）、宏威科技（衬底占比20%）、东威科技（AI占比38%）、宏微科技（AI占比高）。
• 东威科技：AI领域切入和渗透快，客户包括华为、维谛等，产品覆盖度全面，华为销售额过亿且预期成倍增长。
• 宏威科技：电源领域碳化硅占比高（20%），产品均衡，通信服务器电源碳化硅使用较多。
• 中威科技：AI领域进展快，客户包括华为、维谛等，产品覆盖度全面，华为销售额过亿且预期快速增长。

行业发展趋势

• 三季度：800伏赛德卡HVDC及柜内电源推出将推动碳化硅用量进一步拉升。
• 下半年：18.5kW三相PSU推出将导致碳化硅用量急剧放量，UPS领域将逐步使用碳化硅。

研究结论

• 持续推荐：关注电源下游用量较多及碳化硅占比较高的一些公司，如东威科技、宏威科技、中威科技等。
• 技术特点变化：需重视800伏高压直流和柜内电源对碳化硅用量的拉动作用。