国泰海通计算机AI高速连接器内部会议纪要

发布时间：2026-07-27 一、核心要点 1. 本次为国泰海通计算机针对AI高速连接器的内部客户专属交流，仅授权正式签约客户内部使用，未经授权转发属侵权，投资需谨慎。 2. AI超节点趋势下，高速背板、液冷连接器需求凸显，分为北美代工链与国产替代链两条主线，鼎通、华丰、胜兰等公司表现突出，相关趋势预计持续1-2年。 3. 高速背板连接器制造核心为冲压模、模顶工艺，要求远超普通连接器，全球厂商含泰科、莫仕、安费诺等，国内鼎通核心技术源自模具加工起家，承接安费诺等海外大厂订单，采用日产高精度加工设备可实现±2微米零件精度，连接器端子有10多、20多、30多pin规格，需模具设计、加工、组装、维护形成闭环，人才需10年以上工艺积累。 4. 鼎通2020年起营收最大来自安费诺（占60%），其次为中航光电（20%）、莫仕（15%），高速背板毛利率约26%，风冷接近30%，2026年年中预计大规模出货的液冷产品届时或占鼎通营收60%-70%。 5. 高速连接器占AI产品（如安费诺成品）单价的18%-21%，该数据来自锦投销售会议，属敏感信息仅内部及核心人员掌握。 6. 当前鼎通马来西亚工厂2025年上半年投产，预计4-5年后才能批量交付，用于规避国际环境风险；鼎通2026年5月后订单下滑30%，产能利用率下降，连接器行业2026年整体表现不及2024、2025年。 7. 2025年下半年起安费诺等客户要求高速背板端子零毛边，制造工艺、检测设备难度大，国内该领域已接近技术天花板；鼎通AI相关业务（光模块、液冷）营收占比将从当前约10%升至2027-2028年的60%-70%，易通类似。 8. 连接器行业呈两极分化，低端产品内卷、高端由大厂垄断，半大不小及成本管控差的企业将被洗牌，头部企业需具备研发、产能、客户资质（如通过英伟达体系）；液冷是AI算力冷却的成熟低成本方案，未来5-6年具备性价比，市场前景明确。 二、风险与关注 1. 会议内容属内部敏感信息，未经授权外发转载属侵权，投资需谨慎。 2. 2026年5月后鼎通订单下滑30%，产能利用率下降，连接器行业2026年整体表现不及前两年，需关注订单恢复情况。 3. 鼎通马来西亚工厂预计4-5年后才批量交付，存在交付时间延迟风险，用于规避国际环境风险的举措需关注后续落地效果。 4. 国内高速背板连接器领域已接近技术天花板，下游客户对端子零毛边的要求提高，制造工艺、检测设备难度大，需关注国内厂商技术突破情况。 5. 连接器行业两极分化态势明显，低端产品内卷、高端由海外大厂垄断，半大不小及成本管控差的企业将被洗牌，需关注相关企业生存及发展情况。 6. 鼎通当前主要AI连接器客户为安费诺、莫仕，泰科占比可忽略，虽拟拓展中航光电跳板对接的中字头客户以规避单一客户风险，但仍需关注客户拓展进展及单一客户依赖问题。