再Call半导体设备 需求明确催化持续 珍惜回调后的优质标的 长江机械

核心观点

半导体设备板块7月以来虽有较大回调，但AI相关需求持续旺盛。英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作，纳入约7500亿美元长期供货框架，验证AI存储扩产确定性；国产算力由小规模验证走向大规模部署，将拉动先进封装和测试设备需求；蓝思科技与英特尔合作推进TGV玻璃基板，LPKF上修2030年TGV市场规模至17亿欧元，为玻璃基板封装带来产业催化。

关键数据

• 英伟达与SK海力士达成7500亿美元长期供货框架。
• LPKF预测2030年TGV市场规模超3倍至17亿欧元。

研究结论

半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一，未来无论是海外GPU、ASIC扩张还是国产AI芯片加速放量，均需通过晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的扩产实现。近期股价调整后，部分设备公司估值压力已释放，长鑫科技上市后对板块估值扰动将消除，当前位置优质标的值得重视。

分领域推荐

晶圆制造设备

重点推荐：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、微导纳米、芯源微。

先进封装设备

重点推荐：芯碁微装、骄成超声、快克智能、德龙激光。

测试设备

重点推荐：华峰测控、长川科技、金海通、精智达、联动科技、联讯仪器。

玻璃基板封装设备

重点推荐：帝尔激光、东威科技、三孚新科。

产业催化

• 蓝思科技与英特尔合作推进TGV玻璃基板。
• LPKF上调TGV市场规模预期。

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