长江机械再Call半导体设备需求明确催化持续珍惜回调后的优质标的

半导体设备板块自7月以来出现较大回调，但AI相关需求持续旺盛。核心观点如下：

核心观点与产业趋势

• AI存储扩产确定性高：英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作，纳入约7500亿美元长期供货框架，验证AI存储扩产确定性。全球存储、先进封装等瓶颈环节未来几年扩产确定性高。
• 国产算力拉动设备需求：国产算力从小规模验证逐步走向大规模部署，直接拉动先进封装和测试设备需求。
• 玻璃基板封装催化：蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板展开合作，LPKF上修2030年TGV市场规模至17亿欧元，为玻璃基板封装带来产业催化。

研究结论与投资建议

• 半导体设备是AI产业链中需求确定性最高的方向之一：无论是海外GPU、ASIC扩张还是国产AI芯片加速放量，最终都需要落实到晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的扩产。
• 估值压力释放，优质标的值得重视：近期股价调整后，部分设备公司估值压力明显释放，产业趋势未变。长鑫科技将于今日上市，对板块估值扰动将得到释放。

分领域投资建议

晶圆制造设备

• 重点推荐：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、微导纳米、芯源微等。
• 驱动因素：全球先进制程、存储提高资本开支规划，长鑫长存上市后加快扩产，国产化率提升。

先进封装设备

• 重点推荐：芯碁微装、骄成超声、快克智能、德龙激光等。
• 驱动因素：先进封装成为提升算力、带宽和系统集成度的重要路径，国产化率低，直写光刻、热压键合等环节具备较大导入空间。

测试设备

• 重点推荐：华峰测控、长川科技、金海通、精智达、联动科技、联讯仪器。
• 驱动因素：芯片复杂度和先进封装发展带来测试时间延长、环节增加和精度提升，量价齐升，国产替代利好高端SoC和存储测试机。

玻璃基板封装设备

• 重点推荐：帝尔激光、东威科技、三孚新科等。
• 驱动因素：AI芯片封装尺寸扩大，传统材料面临限制，玻璃基板凭借平整度高、尺寸稳定性好等优势，成为下一代先进封装重要材料。蓝思科技与英特尔合作、LPKF上修市场预期为最新产业催化。