半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续

核心观点与关键数据

• 事件：全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期延长约50%~100%，部分设备交付周期从6个月延长至12个月，反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛。
• AI驱动资本开支扩张：根据SEMI，2026年全球半导体制造设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年进一步增至2295亿美元。晶圆制造设备（WFE）仍是主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%。AI算力需求拉动逻辑及存储设备投资，2026年逻辑设备销售额预计增长18.9%至780亿美元，存储设备增长39.0%至388亿美元。
• 核心零部件景气延续：设备交付周期延长反映设备厂商在手订单充足，上游核心零部件需求率先受益。先进制程、HBM及先进封装推动高端零部件价值量增长，国产替代进程加速，国内零部件企业有望受益。2026年上半年，富创精密、富乐德、江丰电子等头部零部件企业业绩高增长，表明设备景气传导至上游。

投资建议

• 投资主线：
  1. 受益于设备厂商扩产备货及国产替代的核心零部件企业：先锋精科（688605）、恒运昌（688785）。
  2. 受益于全球半导体资本开支持续增长的设备企业：北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、精测电子（300567）。
• 风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。