半导体行业点评报告：三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储就新的先进封装技术“混合键合”等达成合作，三星将从V10代开始使用长江存储的专利技术，特别是混合键合技术。长江存储是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，拥有强大的专利积累。三星选择通过许可协议而非规避专利来化解风险。

混合键合技术难度较大，海外设备占主导，主要供应商包括奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等。根据BESI中性假设，2030年混合键合设备需求总量预计达1400台，累计市场规模预计突破28亿欧元（约200亿人民币），主要由AI算力需求驱动。

国内企业拓荆科技、迈为股份等均布局混合键合设备。拓荆科技布局了晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux），迈为股份已推出混合键合设备，对位精度＜100nm，此外还推出了临时键合、激光解键合等设备。

投资建议：

1. 后道先进封装：拓荆科技（混合键合）、迈为股份（混合键合、临时键合、解键合）、晶盛机电（减薄机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+临时键合+解键合）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。
2. 前道先进制程：北方华创、中微公司、微导纳米、中科飞测、精测电子等。
3. 后道封测：华峰测控、长川科技。

风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。