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本周市场回顾
- 电子板块表现：小幅反弹后震荡走弱，SW电子指数下跌0.69%，跑输沪深300指数2.65%，位列SW一级行业指数第17位。
- 细分板块表现：半导体设备、数字芯片设计、消费电子零部件及组装涨幅居前；分立器件、印制电路板、光学元件跌幅较大。
- 个股表现：星宸科技、博硕科技、托伦斯等涨幅居前；金安国纪、德明利、方邦股份等跌幅居前。
- 国际市场：费城半导体指数上涨1.24%，恒生科技指数上涨0.14%；中国台湾电子指数中，电脑及周边设备、其他电子板块涨幅居前。
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全球产业动态
- 长鑫科技IPO：确定于2026年7月27日登陆科创板，发行定价8.66元/股，募资295亿元投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺研发等，2026H1预计营收1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。公司盈利修复核心依托AI算力扩张带动需求上行、行业供给收缩推升产品价格，叠加自身产能释放和良率优化。
- AlphabetQ2财报：总营收1197.96亿美元（同比增长24.23%），季度营业利润407.70亿美元（同比增长30.38%）；GoogleCloud单季营收247.68亿美元，同比增长81.80%；上调2026全年资本开支至1950-2050亿美元，聚焦AI算力硬件部署和大模型研发。Alphabet云业务高速增长验证全球AI算力资本开支上行周期，长期拉动GPU、高带宽存储等需求。
- IntelQ2财报：营收161.28亿美元（同比增长25.42%），创15年单季最高增速；数据中心与人工智能业务营收62.62亿美元，同比增长58.97%；IFS代工业务营收57.65亿美元，同比增长30.52%。AI算力需求拉动数据中心业务增长，晶圆代工业务同步放量，算力芯片与先进代工赛道景气度有望持续。
- AMD发布Ryzen77700X3D处理器：搭载3DV-Cache堆叠缓存技术，定位高端台式游戏PC，支持128GBDDR5内存，总缓存104MB，TDP120W，最高加速频率4.5GHz。3D堆叠缓存方案强化AMD桌面端游戏芯片竞争力，为PC端高性能计算提供优化思路。
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投资建议
- 建议关注国产存储芯片产业链相关标的，当前AI算力需求爆发拉动服务器端DRAM、HBM需求上行，行业供给收缩支撑产品价格持续走高，存储板块量价齐升逻辑清晰。长鑫科技作为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头，将充分受益本轮存储上行周期。
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风险提示
- 长鑫科技存储工艺良率爬坡不及预期；
- 全球AI算力需求下行；
- 存储行业周期性波动风险。
