投资要点
美韩AI战略深度绑定，SK海力士/三星锁定超9000亿美元存储芯片大单。7月24日，韩国总统李在明在旧金山发布《旧金山AI宣言》，正式推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。据路透社报道，三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片。与此同时，英伟达与SK集团进一步公布了一项超过5000亿美元的AI基础设施计划，涵盖大型AI数据中心建设及下一代HBM开发。SK电讯将在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士HBM4内存，预计2027年正式投入运营。SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力。三星与博通还签署战略合作谅解备忘录，围绕存储芯片和晶圆代工展开合作，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储方案，并围绕2纳米及以下先进制程共同开发产品。
英特尔联合蓝思科技布局玻璃基板封装，国内面板/精密制造龙头加速切入半导体封装赛道。7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，聚焦玻璃基板封装解决方案。双方将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。英特尔首席执行官陈立武表示，随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。蓝思科技创始人周群飞表示，蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面具备专业能力，此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程。双方还将在AI PC组件、数据中心高可靠性结构与散热解决方案、AI机器人及边缘计算硬件平台等领域探索潜在合作。值得关注的是，今年5月，京东方与康宁公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向开展合作。短短两月内，国内企业在玻璃基板这一全新赛道迎来两起重量级国际合作，反映出产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景下应用潜力的高度共识。
半导体板块周度行情分析
7月20日-7月24日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势。美光科技领涨，涨幅为8.48%；意法半导体领跌，跌幅为16.95%。申万半导体指数整体呈现反弹回升的态势，7月24日为10455.56，周涨幅为2.23%。半导体细分板块涨跌互现，半导体设备板块涨幅最大，达到8.56%；分立器件板块跌幅最大，达到10.39%。估值方面，半导体材料、分立器件、模拟芯片设计板块估值水平位列前三。申万行业资金流向情况：消费电子板块主力净流入2.80亿元，航天装备II板块主力净流出7.87亿元。半导体板块公司周涨幅前十个股：盛科通信-U、华勤技术、联创电子、全志科技、普冉股份、芯基微装、翱捷科技-U、晶晨股份、通富微电、芯朋微。
行业高频数据
费城半导体指数近两周总体呈现企稳回升的态势，近两周整体呈现震荡下跌的态势。台湾半导体行业指数近两周呈现震荡下降态势。中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹。全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降，2025年4月以来呈现逐月攀升的态势，2026年5月同比增长104.10%。中国大陆半导体设备销售额2026年一季度达到109.9亿美元，同比增长7.12%。中国进口半导体设备数量2026年6月达7583台。海外市场半导体设备出口额方面，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。晶圆制造方面，中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片提升至约102.3万片，2025年第三季度已恢复至95.8%的高位。存储芯片方面，NAND Wafer:512GbTLC现货平均价2026年2月23日为17.95美元，DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价截至7月24日已达50.83美元。
行业动态
胜科纳米与牛津仪器签署协议围绕iWUDI共探半导体材料表征智能化。TCL科技超93亿收购广州华星半导体45%股权重组过审。中船特气半年报业绩超预期。玻璃封装产业化加速。英伟达预付100亿，锁定先进封装。总投资7亿元，两大半导体装备项目签约落户佛山。
公司公告
中微半导:2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。紫光国微:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要(修订稿)。晶晨股份:2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。澜起科技:关于以集中竞价交易方式回购A股股份的回购报告书。翱捷科技:关于2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。
风险提示
半导体出口管制及制裁加码风险、晶圆厂扩产进度不及预期风险、核心技术研发进展不及预期风险、地缘政治环境不稳定风险、重点覆盖公司业绩不及预期风险。
