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重点关注沃格光电玻璃基板低损耗封装技术asic与AIGPU需求爆发深度受

2024-12-17 未知机构 车伟光
报告封面

1、技术详解：TGV技术的玻璃基板介电常数低、损耗因子小，可减小衬底损耗和寄生效应，使ASIC信号传输更完整、稳定，提升高频性能，适用于5G、6G等高频通信领域的ASIC封装. 2、基于TGV技术的玻璃基板可实现更短距离、更小间距的芯片互联，缩短信号传输路径，减少延迟，提高ASIC的响应速度和数据处理效率 重点关注【沃格光电】玻璃基板低损耗封装技术，asic与AI GPU需求爆发深度受益 1、技术详解：TGV技术的玻璃基板介电常数低、损耗因子小，可减小衬底损耗和寄生效应，使ASIC信号传输更完整、稳定，提升高频性能，适用于5G、6G等高频通信领域的ASIC封装. 2、基于TGV技术的玻璃基板可实现更短距离、更小间距的芯片互联，缩短信号传输路径，减少延迟，提高ASIC的响应速度和数据处理效率 3、对于高性能算力卡AI GPU，数据通讯交换的局限性是最大瓶颈。

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