投资逻辑
半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧。谷歌Q2业绩超预期，Google Cloud收入同比增长82%，backlog达到5140亿美元，主要受企业AI需求推动。谷歌将2026年CAPEX上修至1950~2050亿美元，以满足AI和Cloud需求。Meta已将2026年CAPEX上修至1250-1450亿美元。全球五大半导体设备供应商主要产品交付周期延长至1.5至2倍，韩国本土设备厂交期亦延长。AI先进制程与存储芯片暴增驱动全球大规模扩产，台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元，美光追加美国长期投资2500亿美元，三星、海力士等大力扩产。SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，2028年有望续创新高。长鑫科技深度受益AI驱动的DRAM需求重构与国产替代，与字节跳动签署超过70亿美元的协议。我们认为，先进制程及存储芯片大力扩产对半导体设备需求强劲，海外厂商交期延长利于国产半导体设备。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI短期、中期需求都非常强劲，预计Q2Q3环比增长有望加速。谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI覆铜板也需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分板块观点
1.1 消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。AI应用落地：AI手机方面，看好苹果产业链；AI智能眼镜方面，关注海外大厂Meta发布新机的节奏；AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品。
1.2 PCB
高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度保持高景气度，预计二季度景气度有望进一步走高。中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
1.3 元件
关注涨价趋势
- 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。AI端测的升级有望带来估值弹性。
- 面板：LCD面板价格报涨，OLED看好上游国产化机会。
1.4 IC设计
持续看好景气度上行的存储板块。2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动。持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代。
1.5 半导体代工、设备、零部件观点
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、北方华创、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、中微公司、拓荆科技、景旺电子、大族激光等。美股建议关注：台积电、美光科技、海力士、英伟达等。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
