电子元器件行业：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高

半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高。封装交期已从大约8周拉长到50周或更长，而现有订单的激增导致产能短缺，封装交期不断拉长。芯片紧缺预计至少持续到2023年，英特尔等公司的多数新建工厂最早也要到2023年才能上线生产。台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计1991.75亿新台币，YoY+33.38%，QoQ+15.81%。国内厂商加快SiC产品的研发与生产，新能源车驱动SiC需求高涨。据Canaccord Genuity预测，用于电动车的6英寸等效晶圆碳化硅产能将从2022年的不到15万片增至2030年的超400万片，以满足届时预计年产超3000万辆电动车的需求。政策持续加码，Mini/Micro LED产业链加速布局。