半导体行业周报：赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会

证券研究报告：半导体行业|周度报告 2022年11月27日 行业投资评级 行业周报 强于大市|维持赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会 收盘点位3641.41 52周最高5601.73 52周最低3165.23 资料来源：Wind，中邮证券研究所 分析师：王达婷 SAC登记编号：S1340522090006 Email：wangdating@cnpsec.com 《IC设计原厂存货水位如何？》 20221120 《看好IC设计板块底部复苏机会》 20221116 《行业库存有望在2H22恢复到健康水平，板块或将迎较好配置时点》20221016 《美加大对半导体出口限制，看好国产替代逻辑主线》20221008 《汽车半导体：电动智能化叠加国产化，看好汽车半导体投资机会》20221006 赛灵思FPGA涨价交期拉长，未来较长时间仍将供需紧张11月22日，AMD向供应链客户发送内部函件，宣布将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA产品进行涨价。由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，2023年1月9日起，Spartan6系列涨价25％，Versal系列不涨 行业相对指数表现 行业基本情况 价，赛灵思其他产品全部涨价8％。 AMD还给出赛灵思不同产品的交货周期，其中16nmUltraScale+系列、20nmUltraScale系列、28nm7系列都需要20周，预计16nmUltraScale+系列要到2023年第二季度末才能缓解，20nmUltraScale系列和28nm7系列要到2023年第三季度才能缓解。45nmSpartan6系列维持当前状态值，7nmVersal系列和其他产品维持标准交货周期。 半导体设备招投标数据 研究所 本周新增中标情况：北方华创中标低压化学气相沉积设备1套、氧化扩散炉1套、等离子体刻蚀机设备（氮化物）1套、等离子体刻蚀机设备（介质）1套、等离子体刻蚀机设备（深硅）1套；华海清科中标12英寸晶圆化学机械抛光机1台。 近期研究报告 重要资讯 本周中芯集成、慧智微、新相微科创板IPO过会。ICinsights预计2023年全球半导体资本开支下降19%。 投资建议 AMD上调除7nm以外赛灵思全线FPGA产品的价格，一方面是由于成本的上涨，但也显示下游需求旺盛。从其给出的FPGA产品的交期也可以看出，FPGA产品市场在未来较长时间内将呈现供需紧张的态势。FPGA产品市场集中度较高，赛灵思市占率超过30%，排名第一，其FPGA产品价格上涨和交付交期拉长，将有助于国产FPGA厂商加速国产替代。标的方面建议关注：复旦微电*、安路科技-U*、紫光国微*。（注：标*个股暂未覆盖） 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 目录 1赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会4 2半导体设备招投标数据6 3国内半导体行业动态7 4海外半导体行业动态9 5行业数据更新11 5.1半导体景气数据跟踪11 5.2终端数据跟踪12 5.3台股月度营收数据13 附录：本周行情回顾15 6风险提示18 图表目录 图表1：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按制程）4 图表2：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按下游应用）5 图表3：11月半导体设备中标数据6 图表4：全球半导体月销售额11 图表5：日本半导体制造设备月出货额11 图表6：DRAM现货价格走势（美元）11 图表7：NAND现货均价走势（美元）11 图表8：CIS价格走势（美元）12 图表9：液晶面板价格走势（美元/片）12 图表10：国内智能手机月度出货量及同比12 图表11：全球智能手机季度出货量及同比12 图表12：国内新能源车月度产量及同比12 图表13：iPhone季度出货量12 图表14：环球晶圆月度营收数据13 图表15：台积电月度营收数据13 图表16：联电月度营收数据13 图表17：世界先进月度营收数据14 图表18：日月光投控月度营收数据14 图表19：联发科月度营收数据14 图表20：联咏月度营收数据14 图表21：瑞昱月度营收数据14 图表22：稳懋月度营收数据14 图表23：华邦电月度营收数据15 图表24：旺宏月度营收数据15 图表25：SW一级行业涨跌幅15 图表26：半导体子行业涨跌幅15 图表27：SW电子、半导体指数2021年初至今累计涨跌幅16 图表28：本周A股半导体行业涨跌幅排名前十（21/11-25/11）16 图表29：台湾半导体指数2021年初至今累计涨跌幅17 图表30：费城半导体指数2021年初至今累计涨跌幅17 图表31：台股半导体行业涨跌幅排名前十（21/11-25/11）17 图表32：美股半导板块涨跌幅排名前十（21/11-25/11）18 1赛灵思FPGA涨价交期拉长，关注国产FPGA机会 11月22日，AMD向供应链客户发送内部函件，宣布将对旗下Xilinx赛灵思品牌的FPGA 产品进行涨价。 AMD表示，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，2023年1月9日起，Spartan6系列涨价25％，Versal系列不涨价，赛灵思其他产品全部涨价8％。 AMD还给出了赛灵思不同产品的交货周期，其中16nmUltraScale+系列、20nmUltraScale系列、28nm7系列都需要20周，预计16nmUltraScale+系列要到2023年第二季度末才能缓解，20nmUltraScale系列和28nm7系列要到2023年第三季度才能缓解。45nmSpartan6系列维持当前状态值，7nmVersal系列和其他产品维持标准交货周期。 赛灵思的收入结构看，16nmUltraScale+系列、20nmUltraScale系列、28nm7系列产品收入占比超过70%，28nm以上制程的产品收入占比接近30%。从下游应用市场看，来自航空及国防、工业、测试与仿真的收入占比超过40%，来自有线和无线的收入占比为30%，汽车、广播和消费市场收入占比16%，数据中心收入占比10%。 图表1：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按制程） 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 图表2：2019-2021财年赛灵思FPGA收入结构（按下游应用） 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 FPGA芯片行业市场集中度较高。根据Frost&Sullivan统计，中国市场以出货量口径统计，2019年市场份额排名前三的供应商合计占据85.2%的市场份额。其中，Xilinx、Intel（Altera）和Lattice分别以5200万颗、3600万颗和3300万颗的出货量位列市场前三位，市场占有率达到36.6%、25.3%和23.2%。 我们观点：此次，AMD上调除7nm以外赛灵思全线FPGA产品的价格，一方面是由于成本的上涨，但也显示下游需求旺盛。从其给出的FPGA产品的交期也可以看出，FPGA产品市场在未来较长时间内将呈现供需紧张的态势。FPGA产品市场集中度较高，赛灵思市占率超过30%，排名第一，其FPGA产品价格上涨和交付交期拉长，将有助于国产FPGA厂商加速国产替代。标的方面建议关注：复旦微电*、安路科技-U*、紫光国微*。（注：标*个股暂未覆盖） 2半导体设备招投标数据 图表3：11月半导体设备中标数据 中标机构 设备类型 台数 北方华创 干法刻蚀机 1 固化炉 1 低压化学气相沉积设备 1 氧化扩散炉 1 等离子体刻蚀机设备（氮化物） 1 等离子体刻蚀机设备（介质） 1 等离子体刻蚀机设备（深硅） 1 华海清科 12英寸晶圆化学机械抛光机 1 芯源微 涂布机 1 显影机 1 去胶机 1 金属刻蚀机 1 晶圆清洗机 1 BeneqOy 原子层沉积薄膜设备 1 KLA 层抵抗测定设备 1 自动外观检测设备 1 光掩模中高端缺陷检测设备 1 光掩模套准误差量测设备 1 TokyoElectron 常压高温氧化炉 1 低压氮化硅扩散炉 1 常压栅氧化炉管 1 接触孔刻蚀设备 2 资料来源：中国采招网，中邮证券研究所 3国内半导体行业动态 【中芯集成IPO过会】 11月25日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）科创板IPO过会。 中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。 中芯集成此次IPO拟募资125亿元，其中66.6亿元用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金，以推动产品结构升级和拓展产品种类，进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力，扩大竞争优势。（来源：上交所网站） 【慧智微IPO过会】 11月22日，射频前端芯片设计公司广州慧智微电子股份有限公司科创板IPO过会。 慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器 （LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 慧智微此次IPO拟募资15.04亿元，其中2.6亿元用于芯片测试中心建设项目，7.5亿元用于总部基地及研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。（来源：上交所网站） 【新相微IPO过会】 11月22日，显示芯片设计公司广州慧智微电子股份有限公司科创板IPO过会。 公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。 新相微此次IPO拟募资15.19亿元，其中4.93亿元用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目，2.60亿元用于合肥显示驱动芯片测试生产建设项目，3.67亿元用于上海先进 显示芯片研发中心建设项目，4亿元用于补充流动资金。（来源：上交所网站） 【深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》】 近日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，其中20条专项扶持措施包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。（来源：南山区政府网站） 【联电仍计划保持其报价不变】 IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，联电的晶圆厂产能利用率大幅下降。但尽管如此，联电仍打算保持其报价不变。 对此，据台媒《中央社》报道，联电指出，将逐季提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑，预期2023年将是挑战的一年。联电认为产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以消化库存为运营重点，调降报价对于提升产能利用率助益