电子周报《周观点》系列：7月国内手机出货量回暖，半导体交期进一步拉长

电子行业周报：7月国内手机出货量回暖，半导体交期进一步拉长。国内手机出货量同比增长28.6%，5G手机出货量同比增长64.1%。半导体设备和MCU交期进一步拉长，意法半导体制造出世界首批8吋碳化硅晶圆。2021年上半年中国市场AMOLED智能手机市场渗透率已增至51%。建议投资者关注小米集团、传音控股和歌尔股份等，同时关注半导体设备材料和功率半导体。