国产算力与存储业务进展
国产算力业务
- 量产时间:Q3开始量产算力探针卡
- 核心客户:已切入H、HWJ、HG等国产算力核心客户
- 增长动力:随着先进制程放量,国产算力芯片放量,AI相关探针卡将贡献明显增长
- 市场需求:据测算,100万颗AI算力芯片的探针卡需求在5-10亿美元区间
存储业务
- 量产时间:Q4开始量产,明年进入放量阶段
- 客户订单:已获得合肥客户正式订单,武汉客户稍慢
- 技术路线:采用2.5D/3D mems探针卡
- 市场拉动:根据FormFactor,对海力士的收入从单季度的1800万美元上升至26Q1的6700万美元,HBM对存储探针卡的拉动非常明显
TAO定律受益
- 技术逻辑:TAO定律将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层,缩短关键路径的物理走线长度
- 技术要求:对晶圆级先进封装(混合键合、硅通孔TSV、背面互联)的精度和良率提出更高要求,KGD测试和探针卡消耗量将成倍数增加
- 客户绑定:H系几乎所有研发项目公司都有参与,深度绑定大客户
光电业务布局
- 薄膜探针卡:成功完成110GHz高频探针卡技术开发,已送样客户验证
- 硅光产品:专门针对硅光测试的产品已正式立项,年内有望推出
南通产能扩产
- 产线规模:首次采用12寸产线,极大扩充产能并提高自动化程度
- 技术优势:进一步增强公司的技术优势与成本优势
玻璃基板项目
- 投资内容:拟在江苏南通投资“玻璃基板”及器件的研发、生产和销售项目
- 技术突破:率先卡位玻璃基板先进封装,解决大探针卡的翘曲问题
研究结论
- 核心推荐:强一股份作为半导体设备核心推荐标的,从300亿持续推荐至今
- 估值预期:公司能力天花板不止1000亿,继续维持重点推荐
- 交流建议:欢迎交流