广发机械 强一Gμ份重点推荐推进合肥产能 Gμo产算力 存储

该研报核心内容聚焦于广发机械公司在半导体设备领域的最新进展。报告指出公司通过股权激励计划展现极强信心，并设定了明确的业绩目标，预计2026-2028年收入将分别达到16亿元、25亿元和38亿元，净润增长率预计达到35%、110%和200%。在产品方面，公司完成了2D MEMS探针卡的算力芯片及高速图形探针卡验证，110GHz薄膜探针技术开发完成并进入客户验证，同时推进170GHz以上超高频技术预研，2.5D MEMS探针卡在DRAM和HBM领域取得客户导入突破。此外，报告还分析了TAO定律驱动下的市场需求增长，以及公司在海外市场的拓展情况。

半导体设备赛道正经历快速发展，TAO定律通过逻辑电路层折叠缩短关键路径，推动对更高精度晶圆级先进封装的需求，包括混合键合、TSV和背面互联技术。这导致KGD测试量预计成倍增加，探针卡消耗量同步提升。同时，随着技术迭代，110GHz以上高频探针技术成为新的发展方向，市场对先进封装设备的需求将持续增长。公司深度绑定大客户，参与几乎所有研发项目，有望在行业发展中占据有利地位。

研报重点分析了广发机械在半导体设备领域的多方面进展。首先，报告详细介绍了公司在股权激励计划中展现的信心，以及未来三年的业绩预期。其次，报告重点剖析了公司在2D、薄膜和2.5D MEMS探针卡领域的全面突破，包括技术验证、客户导入和产品性能指标。此外，报告还探讨了TAO定律对市场需求的驱动作用，以及公司在海外市场的拓展情况，如进入Marvell、Semtech等客户的验证阶段。

当前市场对半导体设备的需求正快速增长，主要受TAO定律推动的逻辑电路层折叠技术发展影响。随着芯片设计复杂度提升，对更高精度、更高频率的探针卡需求显著增加。KGD测试量的成倍增长直接带动探针卡消耗量提升，市场对110GHz以上高频探针技术也展现出强烈需求。同时，随着2.5D/3D封装技术的普及，混合键合、TSV等先进封装技术成为市场主流，进一步推动了对高性能探针卡的需求。公司凭借技术积累和客户资源，正积极把握这一市场机遇。

研报中未明确指出具体的风险提示。但基于行业特性，半导体设备领域普遍面临的技术风险包括技术迭代速度快、研发投入大、产品更新换代迅速等。市场风险方面，下游芯片客户的需求波动、市场竞争加剧等因素也可能影响公司业绩。此外，国际贸易环境变化、政策支持力度等宏观因素也可能对行业产生影响。投资者在关注公司发展时，需综合考虑这些潜在风险因素。