强一股份核心观点与关键数据
国产算力与存储业务发力
- 国产算力:公司已切入H、HWJ、HG等核心客户,Q3开始算力探针卡量产。随着先进制程放量,AI相关探针卡将贡献显著增长动力。据测算,100万颗AI算力芯片的探针卡需求在5-10亿美元区间,对市场拉动明显。
- 国产存储:采用2.5D/3D mems探针卡,已获合肥客户订单,Q4进入量产阶段,明年放量。武汉客户稍慢。根据FormFactor,海力士收入从Q4的1800万美元上升至Q1的6700万美元,HBM对存储探针卡拉动显著。
TAO定律显著受益
- TAO定律将逻辑电路层从单层折叠为双层或多层,缩短关键路径,要求更高精度的晶圆级先进封装(混合键合、TSV、背面互联),KGD测试和探针卡消耗量将成倍增加。公司深度绑定大客户,参与几乎所有H系研发项目。
光电测试成为重要布局方向
- 公司完成110GHz高频探针卡技术开发,已送样客户验证。针对硅光测试的产品已立项,年内有望推出。
南通产能扩产计划
- 南通产线将首次采用12寸产线,大幅扩充产能并提高自动化程度,增强技术与成本优势。
玻璃基板助力先进封装
- 公司投资玻璃基板研发、生产和销售项目,率先解决大探针卡翘曲问题,助力先进封装发展。
研究结论
- 强一股份作为半导体设备核心推荐标的,从300亿持续推荐至今,认为公司能力天花板不止1000亿,维持重点推荐,欢迎交流。