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天风电新 载板和类载板的分歧和再推荐 7 -0702
2026-07-02
未知机构
丁叮叮叮
核心观点与市场分析
市场传闻解读
昨日华尔街引用自媒体关于韩国载板降价传闻,经核实主要为C厂为碳酸锂谈判造势,中国市场并未证伪,且全球价格未统一。
基本面分析
专家观点
:三星电机预计载板需求将仅次于存储。
企业反馈
:上游材料紧缺,降价可能导致订单流失。
供需格局
:上游材料缺货、存储需求旺盛、产能不足,推动价格上行。
投资机会
载板与类载板
核心标的
:深南电路(重点配置)、中富电路、兴森科技、方邦股份、华正股份、泰金新能、新锐科技。
上游设备
:头部PCB厂商每年mSAP电镀设备采购40亿,推荐方邦股份、泰金新能。
细分趋势
三次电源PCB
:中富电路净利率弹性大,深南电路为龙头。
DrMOS领域
:市场空间从100亿扩容至500亿(AI驱动4倍增长),推荐杰华特、晶丰明源、芯朋微,预计新一轮涨价10-15%。
关键数据与结论
市场空间
:DrMOS从100亿至500亿,AI推动扩容4倍(至2024年)。
企业动态
:头部厂商持续采购mSAP设备,DrMOS价格弹性大。
盈利预期
:细分场景龙头净利率可达30%-40%。
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