窄板市场供需分析
- 窄板分类： 窄板主要分为BT载板和ABF载板两大类。BT载板主要应用于消费电子和存储领域，ABF载板主要应用于高速通讯领域，如CPU、GPU等。
- 供需格局：
- ABF载板： 高阶ABF载板（用于AR领域）目前供应紧缺，供需缺口超过30%，头部供应商订单排单已至明年二季度。消费电子级ABF载板供需相对平衡。
- BT载板： 存储级BT载板供需相对紧缺，约20%的缺口，且价格涨幅最大。消费电子级BT载板出现供大于求状态。
- 产能扩张： 日韩台地区积极扩产高阶ABF载板，中国大陆企业受地缘政治限制，订单有限，稼动率较低。
ABF载板市场分析
- 市场规模： AI发展带动ABF载板市场规模快速增长，从2021年的30多亿美元增长至2024年的超过60亿美元，预计明年将超过90亿美元。
- 价格趋势： 大客户协议价格相对稳定，但原材料成本上涨导致部分订单价格上涨10%-15%。散单价格波动较大，部分订单价格上涨40%-50%，并可能增加打样费用。
- 供需预测： 预计明年ABF载板市场规模将超过90亿美元，主要供应商包括日系的UNI-CO、eBay、南亚，台系的台积电、锦硕，以及韩系的三星电机等。
- 扩产计划： 台积电积极扩产，每年投资额约300亿新台币，主要用于台湾本土的高级ABF载板。eBay计划2027年在日本释放现有产能增长50%，2028年Q2后产能翻倍。中国大陆企业受地缘政治限制，订单有限，稼动率较低。
- 毛利率水平： 高阶ABF载板毛利率超过65%，低阶ABF载板毛利率约35%。
- 上游供应链： 最紧缺的是Coil（BD扣），主要供应商为杜邦，产能有限，交期长达五六个月。载体铜箔供应集中度最高，由日本三井金属独家供应，价格持续上涨。ABF薄膜由日系阿基米诺尔独家供应，价格相对稳定，但利润空间较大。
BT载板市场分析
- 市场规模： BT载板市场规模从2021年之前的五六十亿美元增长至目前的80亿美元，主要增长来自存储领域。
- 存储级BT载板： 对应DRAM和NAND Flash，价格涨幅最大，约20%的缺口。深南电路是国内做存储BT载板的龙头企业，主要供应长鑫存储的DDR5。
- 消费电子级BT载板： 出现供大于求状态，部分产能转移至光模块等领域。
- 国产化进展： 红河电子在Coil领域进展较快，台玻等台湾企业也开始切入Coil市场。方邦电子和德福电子在载体铜箔领域取得进展，但尚未进入大规模应用阶段。华正新材等企业在ABF薄膜领域开始小批量生产。
未来展望
- 最看好方向： 先进封装技术带来的发展机遇，如玻璃芯基板、CoWoS技术、芯片直连SiP等。
- 供需关系缓解： 预计到2028年Q2左右，高阶ABF载板供需关系将得到缓解，中低端产品可能出现供大于求状态。
- 国产化突破： 关注红河电子、方邦电子、德福电子、华正新材等企业在Coil、载体铜箔和ABF薄膜领域的突破进展。
