电子行业点评：AMD Helios加速落地，AI算力生态迈向多元化

AMD与微软扩大战略合作，核心为部署Helios机架式解决方案，为Azure AI服务提供前沿AI推理能力。Helios由72块Instinct MI455X GPU、第六代EPYC Venice CPU及Pensando网络芯片构成，综合性能对标Vera Rubin NVL72机架，售价约500-550万美元，已获Meta、OpenAI等全球头部企业认可。

全球AI算力供应格局正由英伟达一家独大向多元化发展。英伟达在数据中心GPU市场份额超95%，但Helios在性能、显存及TCO层面具备与英伟达竞争能力，加之头部客户密集导入的示范效应，有望成为英伟达外的重要算力供应商，中长期市场份额存在提升空间。

AI芯片产业呈现“通用GPU+自研ASIC”并行发展趋势，如Google TPU、微软Maia等。针对固定工作负载优化的ASIC芯片有望成为未来AI基础设施的重要组成部分。

AI算力架构多元化将推动价值量向基础设施环节扩散：芯片端，GPU与ASIC需求带动先进封装、高速PCB等环节；互联端，800G/1.6T光模块、CPO等技术加速渗透；电力散热端，800V HVDC等数据中心基础设施迎来长期成长空间。

风险提示：Helios量产节奏不及预期、行业竞争加剧、AI资本开支不及预期等。