电子行业周观点：国内AI迈向软硬协同新纪元，重视国产算力底座

DeepSeek发布V3.1，软硬协同迈向国产AI新纪元

DeepSeek发布V3.1，迈向国产AI新纪元

DeepSeek发布最新一代大语言模型DeepSeek-V3.1，引入混合推理架构，支持“思考模式”与“非思考模式”自由切换，提升响应效率与任务适应能力。模型采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，优化模型压缩与传输效率，为“下一代国产芯片”量身定制，推动软硬件协同创新。UE8M0通过指数位移操作替代复杂浮点乘法，大幅缩短关键路径延迟，提升计算吞吐，并节省75%内存带宽，在国产芯片上具有显著优势。

算力芯片国产化进程加速，重视国产算力底座

全球纯半导体晶圆代工行业收入预计2025年同比增长17%，达到1650亿美元，2021-2025年复合年增长率12%。先进3nm和5/4nm节点推动半导体收入增长，预计2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。AI芯片产能占比从2022年的2%增长至2027年的7%，对晶圆代工产业产值贡献快速增长。智能手机、笔记本电脑市场在端侧生成式AI需求推动下，出货量分别同比增长2%和5.7%。

国产AI走向软硬协同阶段，看好国产算力产业链投资机遇

UE8M0 FP8精度格式具备更小的带宽、更低的功耗、更高的吞吐优势，提升国产芯片性价比，减少对国外算力的依赖。看好国产算力芯片厂商及其配套厂商，同时强调重视国产算力底座，先进制程扩产加速，实现供需双击。

行情回顾

本周申万电子板块涨幅8.95%，半导体和消费电子领域个股表现突出。电子板块估值水平位于近年相对较高位置，AI带动下有望实现估值中枢上移。

相关标的

国产算力底座：中芯国际、华虹半导体；算力芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份等；半导体设备：北方华创、中微公司等；设备零部件：江丰电子、正帆科技等；光刻机零部件：波长光电、汇成真空等；半导体材料：鼎龙股份、彤程新材等；封测：长电科技、通富微电等。

风险提示

下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。