一、核心要点
- 培育金刚石此前主要应用于培育钻石，当前AI算力散热将催生先进功能材料新机遇，此前团队已覆盖力量钻石、国际金工等产业链公司并更新研究。
- 行业技术路径分为高温高压法（成本低、产能成熟，主要产出工业金刚石散粉）和CVD法（成本高、可生产高纯度大尺寸金刚石，适配高端芯片散热），后者更优。
- 行业处于早期验证阶段，放量顺序为金刚石铜铝等复合材料→中大型尺寸CVD多晶→长期关注CVD单晶在芯片背面、第四代半导体等场景突破。
二、行业背景与周期变化
- 2021-2025年国内培育钻石产能复合增速80%，但需求增长乏力导致全球零售价从2022年每克拉4500美元降至2025年2200美元，毛利率从40%以上降至20%多。
- 2026年行业边际变化：供给端产能退出，原材料成本上涨带动工业金刚石需求回升，力量钻石等产品价涨5%-15%，传统业务盈利企稳。
三、AI散热应用的核心逻辑与价值
- AI服务器单模块功耗升至1000-2000瓦，芯片热量集中，液冷无法解决局部热点，需金刚石高导热材料协同散热。
- 金刚石导热率是铜的5倍、铝的8倍（单晶硅2000+，多晶硅1500-1800，铜铝仅200-400），热膨胀系数更优，是液冷系统中快速铺展热量的关键材料，海外已初步验证并送样先进封装。
四、技术路径与落地节奏
- 金刚石散热可从芯片背面衬底、盖板到冷板等多位置切入，越靠近芯片难度越高但价值越大。
- 技术路径分为三类：
- 金刚石铜/铝复合材料（高温高压法，导热率500-900，最可能先规模化）；
- CVD多晶（导热率1500-2000+，主流研发方向）；
- CVD单晶（导热率最高，成本与工艺难度最大，适合2035年以上长期布局）。
- 全球金刚石散热方案渗透率不足1%，处于早期阶段，乐观情景下渗透率10%、悲观情景5%，对应市场空间27-54亿美元，兑现取决于客户认证、良率、成本下降。
- 国内优势：工业金刚石产能占全球90%以上，产业链完整；新疆、内蒙等地电价低，CVD产能快速扩充，具备成本优势。
五、重点上市公司布局
- 黄河旋风：布局高温高压法与CVD法，投产国内首条8英寸CVD多晶圆产线。
- 力量钻石：以培育钻石为核心，布局CVD产能。
- 四方达：CVD全产业链布局，子公司年产约2.5万片，行业龙头。
- 中兵红箭：旗下中南钻石拥有大量工业金刚石产能，单晶、多晶领域技术积累与产能优势。
- 多家公司散热业务均处于规划建设、客户验证或小批量生产阶段。
六、风险与关注重点
- AI算力散热需求兑现不及预期，技术迭代慢于预期。
- CVD产能良率提升慢，成本下降幅度未达预期。
- 全球服务器、AI行业景气度下行，影响产品需求。
后续将重点跟踪产品良率、单位成本、客户认证进展、实际订单兑现情况，以判断行业突围能力与投资机会。
