东吴商社-培育金刚石行业深度汇报AI算力散热催生导热新机遇金刚石双路线迎来产业拐点202

核心观点

• 金刚石培育行业经历了典型的周期性波动，2021-2025年产能扩张导致价格下跌，毛利率下降。
• 2026年起，供需关系改善，产能边际下降，价格回升，传统业务盈利能力修复。
• AI算力散热需求催生导热新机遇，金刚石导热材料成为行业拐点。

技术路线

• 金刚石培育主要技术路线为高温高压法（HPHT）和化学气相沉积法（CVD）。
• HPHT法成本低但产能成熟度较低，CVD法成本高但产能更大、纯度更高，更适用于高端芯片散热。

应用场景及产品路线

• 金刚石导热材料主要解决AI芯片内部热点散热问题，导热系数远超传统材料。
• 产品路线分为三类：
  1. 复合材料：以HPHT法微粉和铜铝粉末复合，成本较低，导热系数中等（500-900 W/mK），适合模组化应用。
  2. CVD多晶：性能略低于单晶，但成本较低，可制造大尺寸晶圆，适合中高端应用。
  3. CVD单晶：性能最佳，但成本和工艺难度最高，适合长期发展。

市场空间及竞争格局

• 金刚石导热方案在服务器市场渗透率不到1%，未来市场空间巨大。
• 国内龙头企业包括三环集团、力量石、华风股份、斯达半导、中环半导体、丰石科技等，均布局了金刚石导热产能。
• 短期看，金刚石导热材料主要应用于复合材料和CVD多晶，中长期看，CVD单晶将带来更多增量。

研究结论

• 金刚石导热材料行业正处于早期阶段，未来市场空间广阔。
• 国内产业链具备优势，龙头企业积极布局，有望迎来快速发展。
• 短期看，传统业务盈利能力修复，中长期看，AI散热需求将推动金刚石导热材料行业持续增长。