培育金刚石行业深度研究：AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点

培育金刚石行业深度研究：AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点

金刚石制备工艺与产业格局

金刚石产业主要分为高温高压法（HPHT）和化学气相沉积法（CVD）两大制备工艺。HPHT技术成熟、成本低，主导工业金刚石市场，中国产能占全球90%以上；CVD可制备高纯度大尺寸片状热沉，适配半导体高端散热，行业头部企业如四方达、黄河旋风正积极扩产CVD产能。金刚石产业正经历从“培育钻石”到“先进散热”的价值重估，短期多晶主导商用散热，长期单晶有望切入第三代半导体等高附加值赛道。行业依托低电价区位、晶圆大型化、工艺优化三大路径持续降本。

培育钻石行业周期与业绩修复

2021-2025年，培育钻石产能快速扩张，中国产量CAGR约为80%。但珠宝消费端价格持续走弱，全球零售均价自2022年后连续三年回落，2025年已跌至约2,200美元/克拉。供需由偏紧转向宽松，量增价跌持续扩大，行业毛利率中枢从21-22年40%+高位下移至25年20%–30%区间。2026年初，上游原材料涨价叠加AI散热需求持续落地，工业金刚石价格上调，行业供需拐点显现。目前企业盈利修复主要依靠传统工业金刚石，散热业务暂未贡献实质营收，未来若算力散热需求放量将打开第二增长曲线。

AI算力打开金刚石散热增量空间

AI芯片功耗与局部热流密度大幅提升，传统铜铝散热存在瓶颈。金刚石热导率为铜5倍、铝8倍，热膨胀系数与硅接近，适配高端芯片散热。金刚石散热沿冷板、盖板、芯片背面、衬底由外向内分层落地，短期金刚石铜/铝复合材料可能率先规模化放量，中长期CVD热沉（多晶先行、单晶跟进）渗透高端算力。2030年全球服务器液冷市场有望达535.1亿美元，测算2030年若金刚石散热方案渗透率提升至10%/16%/5%，对应市场规模约54/86/27亿美元。

国内相关标的布局散热赛道

黄河旋风率先突破国内8英寸CVD多晶热沉量产；力量钻石通过合作切入散热、大额募资扩产金刚石功能材料；四方达自研MPCVD设备打造八百台级产线；中兵红箭依托军工渠道布局单晶散热；惠丰钻石布局包头低电价基地降低CVD能耗；国机精工依托双院所全链条闭环，加速高端金刚石国产替代。

风险提示

散热市场增长不及预期、客户导入进度不及预期、行业竞争加剧、工艺降本进度受限、技术迭代压力。