核心观点与关键数据
- 市场调整与政策应对：本轮A股市场大跌由量化私募踩踏引发，上证指数跌至3800点平台支撑线，随后政策资金大规模涌入，特别是7月13日至20日，宽基ETF净流入2152亿元，主要流向沪深300、科创50、中证1000、创业板指。韩国综合指数下跌31%，调整基本结束，并拟将单股杠杆ETF保证金门槛大幅提高，本轮去杠杆基本完成。
- 韩国AI产业投资：韩国计划投资逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币）推动半导体、AI、AI数据中心三大超级项目，其中三星和SK集团计划额外投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）。韩国半导体投资仍以存储产业链为主，但AI需求增长迅速，预计2027年AI半导体需求同比增长60%-100%，整体存储半导体需求增幅50%-60%，供需缺口将加剧。
- 台积电与AI供应链信心：台积电上调2026年资本支出至600亿至640亿美元，并宣布在美国新增1000亿美元投资建设四座晶圆厂，显示AI需求仍处于快速扩张阶段。阿斯麦Q2业绩超预期，上调2026年全年净销售额预期至430亿至450亿欧元，计划2027年将EUV设备产能增加约30%，受益于客户持续扩大AI芯片产能。
- 中国AI大模型美国市场占比提升：中国AI大模型在美国市场Token占比从不足2%飙升至46%，超80%的美国AI初创企业使用中国开源模型。Coinbase、Lindy、Airbnb等巨头纷纷切换至中国模型，主要因成本优势（仅为美国产品10%-40%）和性能接近。DeepSeek、豆包大模型、月之暗面Kimi等中国模型性能已接近美国顶尖产品，但Kimi K3触发“杰文斯悖论”，低成本可能推高硬件需求。
- 阿里巴巴与华为AI进展：阿里巴巴发布Qwen3.8大模型，参数规模达2.4万亿，综合能力仅次于Anthropic的Fable 5。华为发布“韬定律”V2版，提出LogicFolding、多层有源3D集成、Unified Bus、Hi-ONE片上光互连引擎等技术，实测显示同等性能下功耗降低41%，核心工作频率提升13%，单位面积等效晶体管密度提升62%。
- 半导体行业景气度：国际、国内存储芯片公司大规模扩产，对半导体设备、材料的需求激增。美银美林预计2026年半导体总销售额同比增长103%，存储芯片增速高达298%，设备支出将在2028年迎来大年。摩根大通认为半导体板块进入第二阶段行情，晶圆厂扩产将大幅拉动设备和材料需求，国内企业订单饱满，业绩确定性强。
- 美联储关注AI投资：美联储6月会议纪要显示，AI投资热潮可能成为通胀持续维持高位的重要推动因素，大规模数据中心建设推高成本，供给能力难以跟上。
研究结论
- AI产业，特别是半导体和数据中心建设，正成为全球经济增长的重要驱动力，但也面临成本上升和供应链紧张的挑战。
- 中国AI大模型在性能和成本上优势明显，正逐步打破美国AI巨头垄断，但需关注硬件需求端的潜在增长。
- 半导体设备和材料行业景气度高，国内企业在技术和市场方面迎来发展机遇，未来几年业绩持续性较强。
- 政策支持和市场需求将推动AI产业链持续扩张，但需警惕通胀压力和供应链风险。
