上半年市场回顾与行业趋势
上半年，上证指数高点出现在5月14日，科技板块资金持续聚集，传统行业资金持续流出。中国AI大模型在美国市场占比达46%，性能接近美国产品但成本极低，Token占比从不足2%飙升至46%，超过80%的美国AI初创企业使用中国开源模型，打破美国AI巨头垄断格局。2026年以来，Coinbase、Lindy、Airbnb、Snowflake等美国科技企业集体切换为中国大模型，主要因成本优势（中国开源模型价格仅为美国产品10%-40%）和性能接近前沿。
Meta算力策略与AI基础设施
Meta出售剩余算力旨在改善财务，不影响资本开支。Meta预计2026年、2027年分别新增约2GW、3.5GW自有运营IT容量，但算力过剩担忧夸大。Meta算力策略是“不同代际、不同用途、不同时间窗口”的再分配，而非简单过剩。若Meta发展云业务，资本开支可能上升。AI需求曲线变化是关键，若需求持续上修，Meta外租算力是阶段性资产变现；若需求下修，则成行业拐点信号。AI基建方向未变，但转向“效率为王”，通过提效增收改善财务收益。
半导体行业：设备与材料赛道受关注
摩根大通将半导体行情划分为第二阶段，晶圆厂大规模建厂扩产，设备与材料企业受益。全球晶圆厂资本开支上调，设备市场增速预测调高，海外设备交期拉长，国内企业订单饱满。国内晶圆厂优先选用本土设备材料，刻蚀、沉积、清洗设备，光刻胶、靶材、CMP材料等细分领域突破在即。资金偏爱有订单、业绩支持的板块，设备重点在前道制造，材料国产化空间最大。
华为“韬定律”与国产芯片突破
华为发布“τ缩放定律”（韬定律），以压缩时间常数τ取代晶体管微缩，为国产半导体提供技术路线图。韬定律通过晶体管、电路、芯片、系统四层级协同压缩τ实现性能提升。核心创新包括LogicFolding技术（晶体管密度提升55%，功耗降低41%）、Hi-ONE近封装光学互连技术、UnifiedBus统一总线网络，以及全栈协同热管理。韬定律V2版公布工程实测数据，LogicFolding齿比技术解决传统3D堆叠局限，麒麟2026芯片实测同等性能下功耗降低41%，频率提升13%，晶体管密度提升62%，布线长度缩短37%。韬定律将芯片设计参数化，EDA＞系统架构＞先进封装＞HBM/DRAM，芯片设计成为核心。
韩国AI半导体投资与产业布局
韩国总统李在明推动“三大超级项目”，投资半导体制造基地（800万亿韩元）、先进封装中心（81万亿韩元）、AI数据中心（550万亿韩元），总投资超1800万亿韩元。三星集团宣布投资2655万亿韩元布局未来产业，其中8.93万亿韩元投向半导体产业集群。韩国围绕存储产业链投资，6月出口金额创记录，芯片出口大幅增长。
中国AI与半导体产业发展
中国AI大模型开源、词元降价、AI赋能各行业、端侧应用与AI普惠商业模式，将击败美国闭源、高成本、中心化模式。华为“韬定律”打破美国芯片制约，中国高端芯片产能将爆发式增长。中国半导体设备、材料领域技术优势明显，存储芯片大扩产将激增设备材料需求。中国5月芯片出口金额创纪录，同比增速100.7%。5月集成电路产量再创新高，同比增速34.9%。
市场展望与交易策略
科创50指数或酝酿新一轮上涨行情，半导体设备材料成为核心。股指期货大概率反弹，不具备展开新行情条件。科创行情结束时点，主要指数开股指空单时机到来。6月CPI同比上涨1.0%，核心CPI同比增速1.0%，中国已结束通缩，开启通胀。6月工业生产者出厂价格指数同比大增4.1%，工业生产者采购价格指数同比劲增6.4%。
风险提示
财政政策低于预期、货币政策低于预期、海外需求变化、资金流向变化、中东地缘风险。
