DISCO社长交流会takeaway切磨抛设备产能紧张看好存储逻辑扩产大周

今天我们参加全球晶圆切割与减薄设备龙头DISCO的社长交流会。 DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的龙头，长期保持70%-80%的份额。 公司围绕“切、磨、抛”三大核心技术构建了完整的产品谱系。 通过本次会议，我们观察到：1）HBM堆叠层数增加后，单颗 DISCO社长交流会takeaway：切磨抛设备产能紧张，看好存储/逻辑扩产大周期和需求外溢效应 今天我们参加全球晶圆切割与减薄设备龙头DISCO的社长交流会。 DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的龙头，长期保持70%-80%的份额。 公司围绕“切、磨、抛”三大核心技术构建了完整的产品谱系。 通过本次会议，我们观察到：1）HBM堆叠层数增加后，单颗产品需要约10次研磨，DISCO设备需求量已大幅增长；2）产能最核心的瓶颈在于人员储备，目前正通过提高厂内自动化水平来提升产能；3）l面板级封装（PLP）的尺寸放大有利于提升DISCO设备的客单价；光电融合（CPO）技术因需对光器件进行微型加工，也将增加对DISCO切割和研磨设备的需求。 2026年，存储从HBM3E向HBM4/4E升级，逻辑制程向3nm演进，晶圆极薄化成为刚需。 看好DISCO独有的干式抛光（Dry Polish）技术作为混合键合（Hybrid Bonding）的关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额。 逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长。 同时，国产切磨抛设备龙头光力科技已进入国内头部封测等厂商的供应链，或受益于需求的外溢效应和封测景气度上行。